ZHCSGC0M March 2017 – December 2024 TLV9061 , TLV9062 , TLV9064
PRODMIX
| 熱性能指標(1) | TLV9062 | 單位 | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| D (SOIC) | DGK (VSSOP) | DSG (WSON) | PW (TSSOP) | DDF (SOT-23) | |||
| 8 引腳 | 8 引腳 | 8 引腳 | 8 引腳 | 8 引腳 | |||
| RθJA | 結至環境熱阻 | 157.6 | 201.2 | 94.4 | 205.1 | 184.4 | °C/W |
| RθJC(top) | 結至外殼（頂部）熱阻 | 104.6 | 85.7 | 116.5 | 93.7 | 112.8 | °C/W |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 99.7 | 122.9 | 61.3 | 135.7 | 99.9 | °C/W |
| ψJT | 結至頂部特征參數 | 55.6 | 21.2 | 13 | 25.0 | 18.7 | °C/W |
| ψJB | 結至電路板特征參數 | 99.2 | 121.4 | 61.7 | 134.0 | 99.3 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結至外殼（底部）熱阻 | 不適用 | 不適用 | 34.4 | 不適用 | 不適用 | °C/W |