ZHCSGC0M March 2017 – December 2024 TLV9061 , TLV9062 , TLV9064
PRODMIX
| 熱指標(1) | TLV9002S | 單位 | |||
|---|---|---|---|---|---|
| YCK (DSBGA) | RUG (X2QFN) | DGS (VSSOP) | |||
| 9 引腳 | 10 引腳 | 10 引腳 | |||
| RθJA | 結至環境熱阻 | 129.8 | 197.2 | 170.4 | °C/W |
| RθJC(top) | 結至外殼（頂部）熱阻 | 0.9 | 93.3 | 84.9 | °C/W |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 37.5 | 123.8 | 113.5 | °C/W |
| ΨJT | 結至頂部特征參數 | 0.5 | 3.7 | 16.4 | °C/W |
| ΨJB | 結至電路板特征參數 | 37.1 | 120.2 | 112.3 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結至外殼（底部）熱阻 | 不適用 | 不適用 | 不適用 | °C/W |