ZHCSGC0M March 2017 – December 2024 TLV9061 , TLV9062 , TLV9064
PRODMIX
| 熱性能指標(1) | TLV9061S | 單位 | ||
|---|---|---|---|---|
| DBV (SOT-23) | DRY (USON) | |||
| 6 引腳 | 6 引腳 | |||
| RθJA | 結至環境熱阻 | 216.5 | 待定 | °C/W |
| RθJC(top) | 結至外殼（頂部）熱阻 | 155.1 | 待定 | °C/W |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 96.2 | 待定 | °C/W |
| ψJT | 結至頂部特征參數 | 80.3 | 待定 | °C/W |
| ψJB | 結至電路板特征參數 | 95.9 | 待定 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結至外殼（底部）熱阻 | 不適用 | 不適用 | °C/W |