ZHCSUB5C April 2024 – September 2025 TLV772
PRODUCTION DATA
| 熱指標(1) | TLV772 | TLV772 | 單位 | |
|---|---|---|---|---|
| DBV (SOT-23) |
DQN (X2SON) | |||
| 5 引腳 | 5 引腳 | |||
| RθJA | 結至環境熱阻 | 242.5 | 236.2 | °C/W |
| RθJC(top) | 結至外殼（頂部）熱阻 | 140.9 | 218.5 | °C/W |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 109.4 | 180.8 | °C/W |
| ψJT | 結至頂部特征參數 | 76.1 | 16.1 | °C/W |
| ψJB | 結至電路板特征參數 | 108.8 | 179.6 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結至外殼（底部）熱阻 | 不適用 | 157.2 | °C/W |