ZHCSUB5C April 2024 – September 2025 TLV772
PRODUCTION DATA
封裝選項
機械數據 (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機械數據 (封裝 | 引腳)
- DQN|4
訂購信息
5.7 典型特性
在工作溫度 TJ = 25°C、VIN = VOUT(NOM) + 0.5V、IOUT = 1mA、VEN = VIN 且 CIN = COUT = 1μF 條件下（除非另有說明）
| VOUT = 0.6V |
| VIN = VOUT(nom) + 1.0V，IOUT = 0mA 至 300mA， TRISING = 10μs |
| VIN = VOUT + 0.3V 至 VOUT + 1.3V |
| VOUT = 3.3V |
| VEN = 0V |
| VIN = VOUT(nom) + 1.0V，IOUT = 300mA 至 0mA， TFALLING = 10μs |
| VIN = VOUT(nom) + 1.0V |
| VOUT = 1.2V |