ZHCSUB5C April 2024 – September 2025 TLV772
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 引腳配置和功能
- 5 規(guī)格
- 6 詳細(xì)說(shuō)明
- 7 應(yīng)用和實(shí)施
- 8 器件和文檔支持
- 9 修訂歷史記錄
- 10機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤(pán)機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DQN|4
訂購(gòu)信息
7.4.2 布局示例
圖 7-4 DBV 封裝 (SOT-23) 典型布局
圖 7-5 DQN 封裝 (X2SON) 典型布局