ZHCSUB5C April 2024 – September 2025 TLV772
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機械數據 (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機械數據 (封裝 | 引腳)
- DQN|4
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6.3.3 折返電流限制
該器件具有內部電流限制電路，可在瞬態高負載電流故障或短路事件期間保護穩壓器。電流限制是混合磚墻折返方案。電流限制在折返電壓 (VFOLDBACK) 下從磚墻式方案轉換為折返方案。在輸出電壓高于 VFOLDBACK 的高負載電流故障中，磚墻方案將輸出電流限制為電流限值 (ICL)。當電壓降至 VFOLDBACK 以下時，將激活折返電流限制，在輸出電壓接近 GND 時按比例縮小電流。當輸出短路時，該器件會提供一個被稱為短路電流限制 (ISC) 的典型電流。電氣特性 表中列出了 ICL 和 ISC。
當器件處于限流狀態時，不會調節輸出電壓。當發生電流限制事件時，由于功率耗散增加，器件開始發熱。當器件處于磚墻式電流限制時，導通晶體管會耗散功率 [(VIN – VOUT) × ICL]。當器件輸出短路且輸出低于 VFOLDBACK 時，導通晶體管將耗散功率 [(VIN – VOUT) × ISC]。如果觸發熱關斷，器件將關閉。器件冷卻后，內部熱關斷電路將器件重新接通。如果輸出電流故障條件持續存在，器件會在電流限制狀態和熱關斷狀態之間循環。更多有關電流限制的信息，請參閱了解限制 應用手冊。
圖 6-1 顯示了折返電流限制圖。
圖 6-1 折返電流限制