為了實現器件的理想運行性能，應使用良好的 PCB 布局規范，包括：
- 噪聲可通過整個電路的電源引腳以及運算放大器傳入模擬電路。旁路電容用于通過為局部模擬電路提供低阻抗電源，以降低耦合噪聲。
- 在每個電源引腳和接地端之間接入低等效串聯電阻 (ESR) 0.1μF 陶瓷旁路電容，并盡量靠近器件放置。針對單電源應用，V+ 與接地端之間可以接入單個旁路電容器。
- 將電路的模擬和數字部分單獨接地是最簡單和最有效的噪聲抑制方法之一。多層 PCB 上的一層或多層通常專門用于作為接地平面。接地層有助于散熱和降低 EMI 噪聲拾取。確保對數字接地和模擬接地進行物理隔離，同時應注意接地電流。
- 為了減少寄生耦合，請讓輸入走線盡可能遠離電源或輸出走線。如果這些走線不能保持分離狀態，讓敏感走線與有噪聲的走線垂直相交比平行相交好得多。
- 外部組件的位置應盡量靠近器件。如圖 11-1 中所示，使 RF 和 RG 接近反相輸入可盡可能減小寄生電容。
- 盡可能縮短輸入走線。切記：輸入走線是電路中最敏感的部分。
- 考慮在關鍵走線周圍設定驅動型低阻抗保護環。這樣可顯著減少附近走線在不同電勢下產生的漏電流。