TLV6742
- 低寬帶噪聲:3.5nV/√Hz
- 增益帶寬:10MHz
- 低輸入偏置電流:±3pA
- 低失調電壓:0.15mV
- 低失調電壓漂移:±0.2μV/°C
- 軌到軌輸出
- 單位增益穩定
- 低 IQ:
- TLV6741:890μA/通道
- TLV6742/4:990μA/通道
- 寬電源電壓范圍:
- TLV6741:2.25V 至 5.5V
- TLV6742/4:1.7V 至 5.5V
- 強大的 EMIRR 性能:2.4GHz 時為 71dB
TLV674x 系列包括單通道 (TLV6741)、雙通道 (TLV6742) 和四通道 (TLV6744) 通用 CMOS 運算放大器,這些運算放大器提供 3.5nV/√Hz 的低噪聲系數和 10MHz 的高帶寬。TLV674x 系列器件憑借低噪聲和高帶寬特性,適用于要求在成本和性能之間達到良好平衡的各種高精度應用。此外,TLV674x 系列的輸入偏置電流支持具有高源阻抗的應用。
TLV674x 系列器件采用穩健耐用的設計,方便電路設計人員使用;這得益于該器件具有單位增益穩定性、集成的 RFI/EMI 抑制濾波器、在過驅條件下不會出現反相并且具有高靜電放電 (ESD) 保護功能 (2kV HBM)。另外,電阻式開環輸出阻抗使其易于在超高的容性負載下保持穩定。
該運算放大器系列經過優化,可在低電壓下運行,TLV6741 的工作電壓低至 2.25V (±1.125V),TLV6742 和 TLV6744 的工作電壓可低至 1.7V (±0.85V)。所有器件的最高工作電壓均為 5.5V (±2.75V),額定溫度范圍為 –40°C 至 125°C。
單通道 TLV6741 采用小尺寸的 SC70-5 封裝。雙通道 TLV6742 可采用多種封裝選項,其中包括 1.5mm × 2.0mm X2QFN 微型封裝。
技術文檔
| 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數據表 | TLV6741、TLV6742、TLV6744 10MHz 低寬帶噪聲 RRO 運算放大器 數據表 (Rev. I) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.I) | PDF | HTML | 2021年 11月 5日 |
| 應用手冊 | Charge Amplifier Circuit | PDF | HTML | 2021年 11月 8日 |
設計和開發
如需其他信息或資源,請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看(如有)。
AMP-PDK-EVM — 放大器高性能開發套件評估模塊
放大器高性能開發套件 (PDK) 是一款用于測試常見運算放大器參數的評估模塊 (EVM) 套件,與大多數運算放大器和比較器均兼容。該 EVM 套件提供了一個主板,主板上具有多個插槽式子卡選項以滿足封裝需求,使工程師能夠快速評估和驗證器件性能。
AMP-PDK-EVM 套件支持五種常用的業界通用封裝,包括:
- D(SOIC-8 和 SOIC-14)
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- DBV(SOT23-5 和 SOT23-6)
- DCK(SC70-5 和 SC70-6)
DUAL-DIYAMP-EVM — 雙通道通用自制 (DIY) 放大器電路評估模塊
DIYAMP-EVM 是一個評估模塊 (EVM) 系列,可為工程師和自制人員 (DIYer) 提供真實的放大器電路,使用戶能夠快速評估設計概念并驗證仿真。該器件專為采用行業標準 SOIC-8 封裝的雙封裝運算放大器而設計。它可實現各種電路配置,例如反相和同相放大器、Sallen Key 濾波器、多反饋濾波器、具有基準緩沖器的差動放大器、具有雙反饋的 Riso、單端輸入至差動輸出、差動輸入至差動輸出、兩個運算放大器儀表放大器和并聯運算放大器。
DUAL-DIYAMP-EVM 讓原型設計變得快速輕松,并使用常用的 0805 或 0603 表面貼裝式元件。通過配置多種組合,此 EVM (...)
Collection of test circuits in TINA-TI to accompany AN1516 (Rev. A)
TLV6742 TINA-TI Reference Design for Charge Amplifier Circuit
ANALOG-ENGINEER-CALC — 模擬工程師計算器
除了可用作獨立工具之外,該計算器還能很好地與模擬工程師口袋參考中所述的概念配合使用。
CIRCUIT060013 — 采用 T 網絡反饋電路的反相放大器
CIRCUIT060074 — 采用比較器的高側電流檢測電路
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具
借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫,您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產品上市時間并降低開發成本。?
在?PSpice for TI 設計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序
TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。
TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產品。該免費版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表,請參閱:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
| SOT-23-THN (DDF) | 8 | Ultra Librarian |
| TSSOP (PW) | 8 | Ultra Librarian |
| VSSOP (DGK) | 8 | Ultra Librarian |
| WSON (DSG) | 8 | Ultra Librarian |
| X2QFN (RUG) | 10 | Ultra Librarian |
訂購和質量
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
- 制造廠地點
- 封裝廠地點