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ZHCSYG5F November 1983 – June 2025 TLC372

PRODUCTION DATA

封裝選項(xiàng)

機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)

D|8
- MSOI002K
PW|8
- MPDS568
PS|8
- MSOP001A
P|8
- MPDI001B

散熱焊盤(pán)機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)

PS|8
- QFND376

訂購(gòu)信息

5.1 絕對(duì)最大額定值

在自然通風(fēng)條件下的工作溫度范圍內(nèi)測(cè)得（除非另有說(shuō)明）⁽¹⁾

			最小值	最大值	單位
V_DD	電源電壓⁽²⁾			18	V
V_ID	差分輸入電壓⁽³⁾			±18	V
V_I	輸入電壓范圍		-0.3	VDD	V
V_O	輸出電壓			18	V
I_I	輸入電流			±5	VmA
I_O	輸出電流			20	mA
	輸出接地短路的持續(xù)時(shí)間⁽⁴⁾		無(wú)限
θ_JA	封裝熱阻抗⁽⁵⁾⁽⁶⁾	D 封裝		97.1	℃/W
		P 封裝		84.6
		PW 封裝		149
θ_JC	封裝熱阻抗⁽⁵⁾⁽⁶⁾	FK 封裝		5.6	℃/W
		JG 封裝		14.5
		U 封裝		14.7
T_A	自然通風(fēng)條件下的工作溫度范圍	TLC372C	0	70	℃
		TLC372I	-40	85
		TLC372M	-55	125
		TLC372Q	-40	125
	貯存溫度范圍		-65	150	℃
	60 秒內(nèi)的外殼溫度	FK 封裝		260	℃
	10 秒內(nèi)距離外殼 1.6mm（1/16 英寸）的引線溫度	D 封裝		260	℃
		P 封裝
		PW 封裝
	60 秒內(nèi)距離外殼 1.6mm（1/16 英寸）的引線溫度	JG 封裝		300	℃
	60 秒內(nèi)距離外殼 1.6mm（1/16 英寸）的引線溫度	U 封裝		300	℃

(1) 應(yīng)力超出“絕對(duì)最大額定值”下所列的值可能會(huì)對(duì)器件造成永久損壞。這些列出的值僅僅是應(yīng)力額定值，這并不表示器件在這些條件下以及在“建議運(yùn)行條件”以外的任何其他條件下能夠正常運(yùn)行。長(zhǎng)時(shí)間處于絕對(duì)最大額定條件下可能會(huì)影響器件的可靠性。

(2) 除差分電壓外的所有電壓值都是相對(duì)于網(wǎng)絡(luò)接地而言的。

(3) 差分電壓是相對(duì)于 IN? 的 IN+ 上的值。

(4) 從輸出到 V_DD 的短路會(huì)導(dǎo)致過(guò)熱，最終導(dǎo)致器件損壞。

(5) 最大功耗是與 T_J(max)、θ_JA 和 T_A 相關(guān)的函數(shù)。在任何允許的環(huán)境溫度下，允許的最大功率耗散為 P_D = (T_J(max) ? T_A)/θ_JA。在 150°C 的絕對(duì)最大 T_J 下運(yùn)行可能會(huì)影響可靠性。

(6) 封裝熱阻抗根據(jù) JESD 51-7（塑料）和 MIL-STD-883 方法 1012（陶瓷）計(jì)算。