ZHCSYG5F November 1983 – June 2025 TLC372
PRODUCTION DATA
| TA | 25°C 時的 VIO 最大 |
封裝器件 | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 小外形 (D)(2) | 芯片載體 (FK) | 陶瓷 DIP (JG) | 塑料 DIP (P) | TSSOP (PW) | 陶瓷扁平封裝 (U) | ||
| 0°C 至 70°C | 5mV | TLC372CD | — | — | TLC372CP | TLC372CPW | — |
| -40°C 至 85°C | 5mV | TLC372ID | — | — | TLC372IP | — | — |
| -55°C 至 125°C | 5mV | TLC372MD | TLC372MFK | TLC372MJG | TLC372MP | — | TLC372MU |
| -40°C 至 125°C | 5mV | TLC372QD | — | — | TLC372QP | — | — |