ZHCSUM8J September 2008 – August 2025 TL720M05-Q1
PRODMIX
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(biāo)(1)(2) | TL720M05-Q1 | 單位 | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| KVU (TO-252-3) |
KTT (TO-263-3) |
PWP (HTSSOP-20) |
|||||
| 舊芯片 | 新芯片 | 舊芯片 | 新芯片 | 舊芯片 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 45.3 | 30 | 34.2 | 22.6 | 39.3 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 36.8 | 39.5 | 38.2 | 6.0 | 22.7 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 30.8 | 8.6 | 44.9 | 30.9 | 19.1 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 2.8 | 2.6 | 6 | 2.0 | 0.6 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 30.2 | 8.6 | 44.5 | 3.4 | 18.9 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | 0.7 | 1.3 | 0.8 | 5.8 | 1.5 | °C/W |