ZHCSUM8J September 2008 – August 2025 TL720M05-Q1
PRODMIX
封裝選項
請參考 PDF 數據表獲取器件具體的封裝圖。
機械數據 (封裝 | 引腳)
- KVU|3
- PWP|20
- KTT|3
散熱焊盤機械數據 (封裝 | 引腳)
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8.1.4.1 熱性能與銅面積
最常用的熱阻 (RθJA) 在很大程度上取決于特定 PCB 設計中內置的散熱能力。因此，RθJA 會根據總銅面積、銅重量和平面位置而變化。節 5.4表中記錄的 RθJA 由 JEDEC 標準（參閱圖 8-1）、PCB 和銅擴散面積決定。RθJA 僅用作封裝熱性能的相對測量值。對于精心設計的熱布局，RθJA 實際上是 RθJCbot 與 PCB 銅產生的熱阻的總和。RθJCbot 是封裝結至外殼（底部）熱阻。
圖 8-1 JEDEC 標準 2s2p PCB圖 8-2 和圖 8-3 展示了 RθJA 和 ψJB 的功能與銅面積和厚度的關系。這些圖是使用 101.6mm × 101.6mm × 1.6mm 兩層和四層 PCB 生成。對于 4 層板，內部平面使用 1oz 厚度的覆銅。外層均使用 1oz 和 2oz 銅厚度進行模擬。一個 3 × 4（KVU 封裝）陣列的熱通孔具有 300μm 鉆孔直徑和 25μm 鍍銅，位于器件散熱焊盤下方。散熱通孔連接頂層和底層，如果是 4 層板，則連接第一個內部 GND 平面。每一層都有一個面積相等的銅平面。
圖 8-2 RθJA 與銅面積間的關系（KVU 封裝）
圖 8-3 ψJB 與銅面積（KVU 封裝）