ZHCSUM8J September 2008 – August 2025 TL720M05-Q1
PRODMIX
封裝選項
請參考 PDF 數據表獲取器件具體的封裝圖。
機械數據 (封裝 | 引腳)
- KVU|3
- PWP|20
- KTT|3
散熱焊盤機械數據 (封裝 | 引腳)
訂購信息
5.7 典型特性
在以下新條件下為新芯片指定：TJ = –40°C 至 +150°C、VIN = 13.5V、IOUT = 100μA、COUT = 2.2μF、1m? < COUT ESR < 2Ω 且 CIN = 1μF（除非另有說明）。
圖 5-1 輸出電壓與結溫之間的關系（舊芯片）
圖 5-3 輸出電壓與輸入電壓之間的關系（舊芯片）
| VOUT = 5V，IOUT = 150mA |
| VOUT = 5V，IOUT = 1mA |
| COUT = 10μF，VOUT = 5V |
圖 5-11 輸出電流與結溫之間的關系（舊芯片）
圖 5-13 電流消耗與輸出電流之間的關系（舊芯片）
| VOUT = 5V |
圖 5-17 100mA 時的接地電流（新芯片）
圖 5-19 壓降電壓與輸出電流之間的關系（舊芯片）
圖 5-21 電源紋波抑制與頻率之間的關系（舊芯片）
圖 5-23 電源紋波抑制與頻率之間的關系（舊芯片）
| COUT = 10μF (X7R 50V)、IOUT = 500mA、VOUT = 5V |
| COUT = 10μF (X7R 50V)、VOUT = 3.3V | ||
| VOUT = 5V、IOUT = 100mA、VIN = 5.5V 至 6.5V、上升時間 = 1μs | ||
| VOUT = 5V，IOUT = 0mA 至 100mA，壓擺率 = 1A/μs， COUT = 10μF |
| VOUT = 5V、IOUT = 45mA 至 105mA、壓擺率 = 0.1A/μs、COUT = 10μF |
| VOUT = 5V、IOUT = 0mA 至 150mA、壓擺率 = 1A/μs、COUT = 10μF |
| VOUT = 5V、IOUT = 0mA 至 500mA、壓擺率 = 1A/μs、COUT = 10μF |
| VIN = VOUT + 1V、VOUT = 90% × VOUT(NOM) |
圖 5-41 欠壓鎖定 (UVLO) 閾值與溫度間的關系（新芯片）
圖 5-43 熱關斷信息（新芯片）
圖 5-45 ESR 穩定性與負載電容之間的關系（舊芯片）
圖 5-2 輸出電壓與結溫之間的關系（舊芯片）
圖 5-4 輸出精度與溫度之間的關系（新芯片）
| VOUT = 5V，IOUT = 5mA |
| VOUT = 5V |
| COUT = 10μF，VOUT = 5V |
圖 5-12 電流消耗與輸出電流之間的關系（舊芯片）
圖 5-14 靜態電流 (IQ) 與 VIN 之間的關系（新芯片）
圖 5-16 接地電流 (IGND) 與 IOUT 之間的關系（新芯片）
圖 5-18 500μA 時的接地電流（新芯片）
| VIN = 3V |
圖 5-22 電源紋波抑制與頻率之間的關系（舊芯片）
| COUT = 10μF (X7R 50V)、VOUT = 5V |
| COUT = 10μF (X7R 50V)、VOUT = 5V |
| VOUT = 5V、IOUT = 1mA、VIN = 13.5V 至 45V、 壓擺率 = 2.7V/μs |
| VOUT = 5V，IOUT = 0mA 至 100mA，壓擺率 = 1A/μs、COUT = 10μF |
| VOUT = 5V、IOUT = 45mA 至 105mA、壓擺率 = 0.1A/μs、COUT = 10μF |
| VOUT = 5V、IOUT = 0mA 至 150mA、壓擺率 = 1A/μs、COUT = 10μF |
| VOUT = 5V、IOUT = 150mA 至 350mA、壓擺率 = 0.1A/μs、COUT = 10μF |
| VOUT = 5V、IOUT = 0mA 至 500mA、壓擺率 = 1A/μs、COUT = 10μF |
| VIN = VOUT + 1V、VOUT = 90% × VOUT(NOM) |
圖 5-42 輸出電壓與注入電流間的關系（新芯片）
圖 5-44 ESR 穩定性與負載電流之間的關系（舊芯片）
圖 5-46 穩定性、ESR 與 COUT 之間的關系（新芯片）