ZHCSUM8J September 2008 – August 2025 TL720M05-Q1
PRODMIX
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 引腳配置和功能
- 5 規(guī)格
- 6 參數(shù)測(cè)量信息
- 7 詳細(xì)說明
- 8 應(yīng)用和實(shí)施
- 9 器件和文檔支持
- 10修訂歷史記錄
- 11機(jī)械、封裝和可訂購信息
封裝選項(xiàng)
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- KVU|3
- PWP|20
- KTT|3
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
8.1.4.2 功率耗散與環(huán)境溫度之間的關(guān)系
圖 8-4 基于 JESD51-7 4 層高 K 電路板。使用方程式 4 估算允許的功率損耗。添加頂層覆銅并增加散熱過孔數(shù)量，以改善 JEDEC 高 K 布局中的散熱性能。請(qǐng)參閱電路板布局布線對(duì) LDO 熱性能影響的經(jīng)驗(yàn)分析 應(yīng)用手冊(cè)。如果使用良好的熱布局，熱耗散可改善高達(dá) 50%。
方程式 4.
圖 8-4 TL720M05-Q1 允許的功率耗散