ZHCSWQ7A June 2024 – December 2024 TDA4APE-Q1 , TDA4VPE-Q1
PRODUCTION DATA
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TDA4VPE-Q1/TDA4APE-Q1 處理器系列基于不斷發(fā)展的 Jacinto? 7 架構,面向 ADAS 和自動駕駛車輛 (AV) 應用,基于 TI 在 ADAS 處理器市場上十多年的先進地位所積累的廣泛市場知識而構建。在以符合功能安全標準為目標的架構中,獨特的高性能計算、深度學習引擎、信號和圖像處理專用加速器的組合使 TDA4VPE-Q1/TDA4APE-Q1 器件非常適合多種成像、視覺、雷達、傳感器融合和 AI 應用,例如:機器人、移動機械、非公路用車控制器、機器視覺、AI 盒、網(wǎng)關、零售自動化、醫(yī)療成像等。TDA4VPE-Q1/TDA4APE-Q1 以業(yè)界卓越的功耗/性能比為傳統(tǒng)和深度學習算法提供高性能計算,并具有很高的系統(tǒng)集成度,從而使支持集中式 ECU 或獨立傳感器中多種傳感器模式的高級汽車平臺實現(xiàn)可擴展性和更低的成本。關鍵內核包括具有標量和矢量內核的下一代 DSP、專用深度學習和傳統(tǒng)算法加速器、用于通用計算的最新 Arm 和 GPU 處理器、集成式下一代成像子系統(tǒng) (ISP)、視頻編解碼器、以太網(wǎng)集線器以及隔離式 MCU 島。所有這些都由汽車級安全硬件加速器提供保護。
主要高性能內核概述
“C7x”下一代 DSP 將 TI 業(yè)界先進的 DSP 和 EVE 內核整合到單個性能更高的內核中,并增加了浮點矢量計算功能,從而實現(xiàn)了對舊代碼的向后兼容性,同時簡化了軟件編程。在典型的汽車最高結溫 125°C 下運行時,新型“MMAv2”深度學習加速器的單個實例可在業(yè)界超低的功率范圍內實現(xiàn)高達 8TOPS 的性能。專用的 ADAS/AV 硬件加速器可提供視覺預處理以及距離和運動處理,而不會影響系統(tǒng)性能。
通用計算內核和集成概述
對 Arm? Cortex?-A72 的獨立四核集群配置有助于實現(xiàn)多操作系統(tǒng)應用,而且對軟件管理程序的需求非常低。四個 Arm? Cortex?-R5F 子系統(tǒng)能夠管理低級的時序關鍵型處理任務,使 Arm? Cortex?-A72 內核不受應用的影響。集成的 IMG BXS-4-64 GPU 可提供高達 50GFLOPS 的性能,從而為增強視覺應用實現(xiàn)動態(tài) 3D 渲染。TI 的第 7 代 ISP 以現(xiàn)有出色的 ISP 為基礎,能夠靈活地處理更廣泛的傳感器套件,支持更高的位深度,并且具有面向分析應用的特性。集成的診斷和安全功能可支持高達 ASIL-D/SIL-3 級別的操作,同時集成的安全功能可保護數(shù)據(jù)免受現(xiàn)代攻擊。為了實現(xiàn)需要大量數(shù)據(jù)帶寬的系統(tǒng),提供了 PCIe 集線器和千兆位以太網(wǎng)交換機以及 CSI-2 端口,以支持眾多傳感器輸入的吞吐量。為了進一步集成,TDA4VPE-Q1/TDA4APE-Q1 系列還包含一個 MCU 島,從而無需使用外部系統(tǒng)微控制器。
| 器件型號 | 封裝(1) | 封裝尺寸(2) |
|---|---|---|
| TDA4VPE-Q1 | AND(FCBGA,1063) | 27mm x 27mm |
| TDA4APE-Q1 | AND(FCBGA,1063) | 27mm x 27mm |
| XJ742S2 | AND(FCBGA,1063) | 27mm x 27mm |