ZHCSXV6A February 2025 – February 2025 TCAN857-Q1
PRODUCTION DATA
| 熱指標 | 熱指標 | 封裝 | 單位 | |
|---|---|---|---|---|
| D (SOIC) | DRB (VSON) | |||
| RθJA | 結至環境熱阻 | 128.1 | 49.9 | °C/W |
| RθJC(top) | 結至外殼（頂部）熱阻 | 68.3 | 58.2 | °C/W |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 71.6 | 23.9 | °C/W |
| ΨJT | 結至頂部特征參數 | 19.7 | 1.7 | °C/W |
| ΨJB | 結至電路板特征參數 | 70.8 | 23.8 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結至外殼（底部）熱阻 | – | 6.4 | °C/W |