TCAN857-Q1
- 符合面向汽車應用的 AEC-Q100 標準
- 人體放電模型 (HBM) ESD 保護：根據(jù) AEC Q100-002，CANH 和 CANL 引腳具有 ±12KV 的電壓
- 充電器件模型 (CDM) ESD 保護：根據(jù) AEC Q100-011，電壓為 ±500V
- IEC 61000-4-2 接觸放電：±8KV（未供電）
- 符合 ISO 11898-2:2024 物理層標準
- 功能安全型
- 支持傳統(tǒng) CAN 和經(jīng)優(yōu)化的 CAN FD 性能（數(shù)據(jù)速率為 2Mbps 和 5Mbps）
- 具有較短的對稱傳播延遲時間，可增加時序裕量
- TCAN857V-Q1 I/O 電壓范圍支持 2.9V 至 5.25V
- 支持 12V 電池應用
- 接收器共模輸入電壓：±12V
- 保護特性：
- 總線故障保護：±40V
- 欠壓保護
- TXD 顯性超時 (DTO)
- 熱關斷保護 (TSD)
- 工作模式：正常和靜音
- 優(yōu)化了未上電時的性能
- 總線和邏輯引腳為高阻抗（運行總線或應用上無負載）
- 支持熱插拔：在總線和 RXD 輸出上可實現(xiàn)上電/斷電無干擾運行
- 小型 8 引腳 SOIC SOT-23 和無引線 VSON-8 封裝，提高了自動光學檢測 (AOI) 能力
TCAN857-Q1 是一款高速控制器局域網(wǎng) (CAN) 收發(fā)器，符合 ISO 11898-2:2024 高速 CAN 規(guī)范的物理層要求。該收發(fā)器的設計支持傳統(tǒng) CAN 和 CAN FD 網(wǎng)絡（數(shù)據(jù)速率高達 5 兆位/秒 (Mbps)）。
該收發(fā)器支持兩種工作模式：正常模式和靜音模式。此外，還包含許多保護和診斷功能，其中包括熱關斷 (TSD)、TXD 驅動器顯性超時 (DTO) 和高達 ±40V 的總線故障保護。該器件定義了電源欠壓或浮動引腳情況下的失效防護行為。
該收發(fā)器具有通過 VIO 引腳實現(xiàn)的集成電平轉換器，該電平轉換器提供內部邏輯電平轉換功能，允許將收發(fā)器 I/O 直接連接到 3.3V 或 5V 邏輯電平。這些收發(fā)器不僅采用業(yè)界通用 SOIC-8 和 VSON-8 封裝，而且還提供節(jié)省空間的小尺寸 SOT-23 封裝選項。
技術文檔
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查看全部 2 | 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | TCAN857-Q1 具有靜音模式和故障保護功能的汽車級 CAN FD 收發(fā)器 數(shù)據(jù)表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2025年 3月 14日 |
| 應用簡報 | 從 TCAN10xx-Q1 遷移至 TCAN8xx-Q1，從而降低成本 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2025年 11月 12日 |
設計和開發(fā)
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評估板
TCAN-SOIC8-EVM — 采用 8 引腳 SOIC 或 SOT 封裝的 CAN 收發(fā)器通用評估模塊
TCAN-SOIC8-EVM 的旨在為用戶提供評估德州儀器 (TI) 8 引腳 CAN 收發(fā)器器件的選擇。該評估板通過不同的元件尺寸和跳線選項提供評估靈活性。
模擬工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具
PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設計和仿真環(huán)境。此功能齊全的設計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用，包括業(yè)內超大的模型庫之一，涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。
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模擬工具
TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序
TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統(tǒng)直流、瞬態(tài)和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能，允許您按照希望的方式設置結果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節(jié)點電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀 - 真正的“快速入門”。
TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝，如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。
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TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產(chǎn)品。該免費版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表，請參閱：SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
| SOT-23-THN (DDF) | 8 | Ultra Librarian |
| VSON (DRB) | 8 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
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- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關的參數(shù)、評估模塊或參考設計。