ZHCST40B September 2023 – May 2025 LMG3626
PRODUCTION DATA
大型 QFN 封裝可能會承受較高的焊點應力。建議采用幾種最佳實踐來消除焊點應力。首先,必須遵循 引腳功能 中有關 NC1、NC2 和 NC3 固定引腳的說明。其次,所有電路板焊盤都必須為非阻焊層限定 (NSMD),如機械、封裝和可訂購信息 部分的焊盤圖案示例所示。最后,連接到 NSMD 焊盤的任何電路板布線必須小于其所連接焊盤側焊盤寬度的三分之二。只要布線未被阻焊層覆蓋,布線就必須保持這個三分之二的寬度限值。將布線置于阻焊層下方后,對布線尺寸就沒有限制了。布局示例 部分遵循了所有這些建議。