4 引腳配置和功能

圖 4-1 REQ 封裝，38 引腳 VQFN（俯視圖）

表 4-1 引腳功能

引腳		類型⁽¹⁾	說明
名稱	編號	類型⁽¹⁾	說明
NC1	1、15	NC	用于將 QFN 封裝固定到 PCB 上。引腳必須焊接至 PCB 著陸焊盤。PCB 著陸焊盤是非阻焊層限定焊盤，不得與 PCB 上的任何其他金屬進行物理連接。在內部連接到 D。
D	2-14	P	GaN FET 漏極。在內部連接到 NC1。
NC2	16、20、38	NC	用于將 QFN 封裝固定到 PCB 上。引腳必須焊接至 PCB 著陸焊盤。PCB 著陸焊盤是非阻焊層限定焊盤，不得與 PCB 上的任何其他金屬進行物理連接。在內部連接到 AGND、S 和 PAD。
S	17-19、21-29	P	GaN FET 源極。在內部連接到 AGND、PAD 和 NC2。
EN	30	I	使能。用于在工作模式和待機模式之間切換。待機模式降低了靜態電流，以支持轉換器輕載效率目標。在 EN 到 AUX 之間有一個基于正向的 ESD 二極管，因此可避免將 EN 驅動至高于 AUX 的電平。
IN	31	I	柵極驅動控制輸入。在 IN 到 AUX 之間有一個基于正向的 ESD 二極管，因此可避免將 IN 驅動至高于 AUX 的電平。
AGND	32	GND	模擬地。在內部連接到 S、PAD 和 NC2。
CS	33	O	電流檢測仿真輸出。輸出與 GaN FET 電流成比例的電流。將輸出電流饋入電阻器以生成電流檢測電壓信號。電阻器應以電源控制器 IC 本地接地為基準。此功能取代了與 FET 源極串聯使用的外部電流檢測電阻。
NC3	34	NC	用于將 QFN 封裝固定到 PCB 上。引腳必須焊接至 PCB 著陸焊盤。PCB 著陸焊盤是非阻焊層限定焊盤，不得與 PCB 上的任何其他金屬進行物理連接。內部未連接引腳。
FLT	35	O	低電平有效故障輸出。在過熱保護期間置為有效的漏極開路。
AUX	36	P	輔助電壓軌。器件電源電壓。在 AUX 和 AGND 之間連接一個本地旁路電容器。
RDRV	37	I	驅動強度控制電阻。在 RDRV 和 AGND 之間設置一個電阻，以設定 GaN FET 導通壓擺率。
PAD	—	—	散熱焊盤。在內部連接到 S、AGND 和 NC2。所有 S 電流可通過 PAD (PAD = S) 傳導。

(1) I = 輸入，O = 輸出，I/O = 輸入或輸出，GND = 接地，P = 電源，NC = 無連接。