ZHCSM56F September 2020 – August 2024 LMG3422R030 , LMG3426R030 , LMG3427R030
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
LMG342xR030 是硅基板上生長的橫向器件。散熱焊盤連接器件源極。LMG342xR030 可用于耗散功率較大的應(yīng)用(例如:硬開關(guān)電源轉(zhuǎn)換器)。在該等轉(zhuǎn)換器中,僅利用 PCB 進(jìn)行冷卻可能不足以將器件保持在合理溫度。為了提升器件散熱性能,TI 建議在 PCB 背面連接能夠吸收更多熱量的散熱器。利用電源平面與多個(gè)散熱過孔,LMG342xR030 中散發(fā)的熱量能夠在 PCB 中擴(kuò)散出去,有效地傳遞至 PCB 另一側(cè)。可利用熱界面材料(TIM),在 PCB 背面裸露區(qū)域安裝一個(gè)散熱器。可以移除電路板背面散熱器下方的阻焊層,實(shí)現(xiàn)更有效的散熱效果。
如需了解有關(guān)熱布局的更多建議與性能數(shù)據(jù),可參閱《適用于 LMG3410 智能 GaN FET 的高壓半橋設(shè)計(jì)指南》(應(yīng)用手冊)。