大型 QFN 封裝可能會承受較高的焊點應(yīng)力。TI 推薦了幾種確保焊點可靠性的最佳實踐。首先,必須遵循 表 4-1 中有關(guān) NC1 與 NC2 固定引腳的說明。其次,所有 LMG342xR030 電路板焊盤必須采用非阻焊層限定(NSMD)設(shè)計,如“機械、封裝與可訂購信息” 部分的焊盤圖案示例所示。最后,連接到 NSMD 焊盤的任何電路板跡線必須小于其所連接焊盤側(cè)焊盤寬度的 2/3。只要跡線未被阻焊層覆蓋,跡線就必須保持這個 2/3 的寬度限值。將布線置于阻焊層下方后,對布線尺寸就沒有限制了。布局示例 中遵循了所有這些建議。