ZHCSGX0A August 2017 – April 2025 LM60-Q1
PRODUCTION DATA
8.5.3 散熱注意事項
結至環(huán)境熱阻 (RθJA) 是用于計算器件因器件功率耗散所升高結溫的參數。可以使用 方程式 4 來計算器件內核溫度的上升值。
方程式 4. TJ = TA + RθJA [(+VS IQ) + (+VS ? VO) IL]
其中
- IQ 是靜態(tài)電流
- IL 為輸出端的負載電流
表 8-2 總結了無任何負載情況下 LM60-Q1 內核溫度的上升情況以及不同條件下的熱阻。表 8-2 中的值是實際測量的，而 節(jié) 6.4 中所示的值是使用建模方法計算得出的，具體方法詳見半導體和 IC 封裝熱性能指標應用報告。
表 8-2 LM60-Q1 由于自發(fā)熱和熱阻 (RθJA) 而產生的溫升
| SOT-23(1) 無散熱器 | SOT-23(2) 小型散熱器 | TO-92(1) 無散熱器 | TO-92(3) 小型散熱器 | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| RθJA | TJ ? TA | RθJA | TJ ? TA | RθJA | TJ ? TA | RθJA | TJ ? TA | |
| (°C/W) | (°C) | (°C/W) | (°C) | (°C/W) | (°C) | (°C/W) | (°C) | |
| 靜止空氣 舊芯片 | 450 | 0.17 | 260 | 0.1 | 180 | 0.07 | 140 | 0.05 |
| 流動空氣 舊芯片 | — | — | 180 | 0.07 | 90 | 0.034 | 70 | 0.026 |
(1) 器件焊接到 30 號導線。
(2) 使用的散熱器是帶有 2 盎司箔片的 1/2 英寸方形印刷電路板，其部件安裝如 圖 8-9 所示。
(3) 將器件粘結或引線焊接到 1 平方英寸的 1/16 英寸印刷電路板上，板上帶有 2 盎司箔片或類似材料。
1/2 英寸方形印刷電路板，板上帶有 2 盎司銅箔片或類似材料。
圖 8-9 用于散熱器生成熱響應曲線的印刷電路板（舊芯片）
1/2 英寸方形印刷電路板，板上帶有 FR-4 材料。
圖 8-10 用于生成熱響應曲線的印刷電路板（新芯片和舊芯片的新測試設置）