ZHCSYU2 August 2025 LM5168E
PRODUCTION DATA
| 熱指標(1) | LM5168E | 單位 | |
|---|---|---|---|
| DDA (SOIC) | |||
| 8 引腳 | |||
| RθJA(EVM) | EVM 的結溫至環境溫度熱阻 (2) | 22 | °C/W |
| RθJA | 結至環境熱阻 | 38.9 | °C/W |
| RθJC(top) | 結至外殼（頂部）熱阻 | 51.7 | °C/W |
| ψJT | 結至頂部特征參數 | 2.9 | °C/W |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 14.1 | °C/W |
| ψJB | 結至電路板特征參數 | 14.1 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結至外殼（底部）熱阻 | 3.3 | °C/W |