ZHCSXO6F July 2004 – December 2024 LM317L
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(1) | LM317L | 單位 | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| D 8 引腳 | LP 3 引腳 | PK 3 引腳 | PW 8 引腳 | ||||||
| 舊芯片(2) | 新芯片 | 舊芯片(2) | 新芯片 | 舊芯片(2) | 新芯片 | 舊芯片(2) | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 97.1 | 96.5 | 139.5 | 156.7 | 51.5 | 44 | 149.4 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 48.6 | 80.6 | 86.9 | |||||
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 34.8 | 8.5 | ||||||
| ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 5.9 | 24.7 | 4.5 | |||||
| ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 34.2 | 135.8 | 8.5 | |||||
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | 6.9 | |||||||