ZHCSS97I September 1998 – June 2025 LM2674
PRODUCTION DATA
LM2674 采用 16 引腳 WSON 表面貼裝封裝，與 8 引腳 SOIC 和 PDIP 相比，器件功耗更高。
裸片連接焊盤 (DAP) 必須連接到 PCB 接地平面。有關 CAD 和組裝指南，請參閱 AN-1187 無引線框架封裝 (LLP) 應用報告。