ZHCSS97I September 1998 – June 2025 LM2674
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應用
- 3 說明
- 4 引腳配置和功能
- 5 規格
- 6 詳細說明
- 7 應用和實施
- 8 器件和文檔支持
- 9 修訂歷史記錄
- 10機械、封裝和可訂購信息
封裝選項
機械數據 (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機械數據 (封裝 | 引腳)
訂購信息
4 引腳配置和功能
圖 4-1 D 或 P 封裝 8 引腳 SOIC 或 PDIP（頂視圖）
將 DAP 連接到引腳 11 和 12。
圖 4-2 NHN 封裝，16 引腳 WSON（俯視圖）表 4-1 引腳功能
| 引腳 | 類型(1) | 說明 | ||
|---|---|---|---|---|
| 名稱 | SOIC、PDIP | WSON | ||
| CB | 1 | 1 | I | 高側驅動器的自舉電容器連接。在 CB 引腳與 VSW 引腳之間連接一個 10nF 優質電容器。 |
| FB | 4 | 8 | I | 反饋檢測輸入引腳。連接到反饋分壓器的中點以設置 ADJ 型號的 VOUT，或對于固定輸出型號，將此引腳直接連接到輸出電容器。 |
| 開啟/關閉 | 5 | 9 | I | 電壓穩壓器的使能輸入。高電平 = 開啟，低電平 = 關閉。將該引腳拉至高電平或懸空以啟用穩壓器 |
| VSW | 8 | 15、16 | O | 內部高側 FET 的源極引腳。此為開關節點。將該引腳連接到電感器和外部二極管的陰極 |
| GND | 6 | 11、12 | — | 電源接地引腳。連接到系統地。CIN 和 COUT 的接地引腳。盡量縮短到 CIN 的距離。 |
| VIN | 7 | 14 | I | 高側 FET 的電源輸入引腳到集電極引腳。連接到電源和輸入旁路電容器 CIN。從 VIN 引腳到高頻旁路 CIN 和 GND 的路徑必須盡可能短。 |
| NC | 2、3 | 2、3、4、5、6、7、10、13 | — | 無連接引腳 |
| DAP | — | — | — | 所有 DAP、引腳和焊盤連接均處于接地電位，并且必須連接到系統接地，以達到正確的熱性能和電氣性能。 |
(1) I = 輸入，O = 輸出