ZHCSYJ1 June 2025 LM25137-Q1
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 相關(guān)產(chǎn)品
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
-
7 詳細(xì)說(shuō)明
- 7.1 概述
- 7.2 功能方框圖
- 7.3
特性說(shuō)明
- 7.3.1 輸入電壓范圍 (VIN)
- 7.3.2 輔助電源穩(wěn)壓器（VCC、BIAS1/VOUT1、VDDA）
- 7.3.3 精密啟用端（EN1、EN2）
- 7.3.4 開(kāi)關(guān)頻率 (RT)
- 7.3.5 脈沖頻率調(diào)制和同步 (PFM/SYNC)
- 7.3.6 同步輸出 (SYNCOUT)
- 7.3.7 雙隨機(jī)展頻 (DRSS)
- 7.3.8 可配置軟啟動(dòng) (RSS)
- 7.3.9 輸出電壓設(shè)定點(diǎn)（FB1、FB2）
- 7.3.10 超短可控導(dǎo)通時(shí)間
- 7.3.11 誤差放大器和 PWM 比較器（FB1、FB2、COMP1、COMP2）
- 7.3.12 電感器電流檢測(cè)（ISNS1+、BIAS1/VOUT1、ISNS2+、VOUT2）
- 7.3.13 MOSFET 柵極驅(qū)動(dòng)器（HO1、HO2、LO1、LO2）
- 7.3.14 輸出配置 (CNFG)
- 7.4 器件功能模式
-
8 應(yīng)用和實(shí)施
- 8.1 應(yīng)用信息
- 8.2 典型應(yīng)用
- 8.3 電源相關(guān)建議
- 8.4 布局
- 9 器件和文檔支持
- 10修訂歷史記錄
- 11機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RHA|36
散熱焊盤(pán)機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RHA|36
訂購(gòu)信息
7.3.9 輸出電壓設(shè)定點(diǎn)（FB1、FB2）
LM25137-Q1 可以獨(dú)立配置為三個(gè)固定輸出電壓中的一個(gè)，而利用一個(gè)外部電阻分壓器則可以調(diào)節(jié)至所需的輸出電壓。如表 7-2 所示，通過(guò)使用 7.5kΩ、24.9kΩ 或 48.7kΩ 分別將相應(yīng)的 FB 引腳連接到 VDDA，將 VOUT1 或 VOUT2 配置為 3.3V、5V 或 12V 電壓設(shè)定點(diǎn)。
表 7-2 反饋配置電阻器
| 連接至 VDDA 的上拉電阻器 | VOUT 設(shè)定點(diǎn) |
|---|---|
| 7.5kΩ | 3.3V |
| 24.9kΩ | 5V |
| 48.7kΩ | 12V |
| 未安裝 | 外部 FB 分壓器設(shè)置 |
配置設(shè)置會(huì)被鎖存并且無(wú)法更改，直到 LM25137-Q1 斷電且 VCC 電壓降至其下降 UVLO 閾值以下，然后再次加電且 VCC 高于 3.8V 為止。
或者，使用輸出端與 AGND 之間連接的外部電阻分壓器設(shè)置輸出電壓。FB 穩(wěn)壓電壓為 0.8V，輸出電壓設(shè)定點(diǎn)范圍為 0.8V 至 36V。使用方程式 4 分別計(jì)算上反饋電阻器和下反饋電阻器（分別用 RFB1 和 RFB2 表示）的值。具體請(qǐng)參閱圖 7-4。
方程式 4. 
RFB2 的建議起始值為 10k? 至 20k?。
圖 7-4 具有可調(diào)輸出設(shè)置的電壓環(huán)路如果需要在輕負(fù)載條件下具有高效率，請(qǐng)謹(jǐn)慎選擇外部電阻器。外部分壓器的電流消耗會(huì)增加 LM25137-Q1 睡眠電流。反射到 VIN 的分壓器電流會(huì)按照 VOUT/VIN 的比率進(jìn)行分壓。