ZHCSME1C August 2018 – June 2021 DS250DF230
PRODUCTION DATA
- 1 特性
- 2 應用
- 3 說明
- 4 Revision History
- 5 說明（續）
- 6 Pin Configuration and Functions
- 7 Specifications
-
8 Detailed Description
- 8.1 Overview
- 8.2 Functional Block Diagram
- 8.3
Feature Description
- 8.3.1 Device Data Path Operation
- 8.3.2 Signal Detect
- 8.3.3 Continuous Time Linear Equalizer (CTLE)
- 8.3.4 Variable Gain Amplifier (VGA)
- 8.3.5 Cross-Point Switch
- 8.3.6 Decision Feedback Equalizer (DFE)
- 8.3.7 Clock and Data Recovery (CDR)
- 8.3.8 Calibration Clock
- 8.3.9 Differential Driver With FIR Filter
- 8.3.10 Debug Features
- 8.3.11 Interrupt Signals
- 8.4 Device Functional Modes
- 8.5 Programming
- 8.6 Register Maps
- 9 Application and Implementation
- 10Power Supply Recommendations
- 11Layout
- 12Device and Documentation Support
- 13Electrostatic Discharge Caution
- 14術語表
- 15Mechanical, Packaging, and Orderable Information
封裝選項
機械數據 (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機械數據 (封裝 | 引腳)
- RTV|32
訂購信息
3 說明
DS250DF230 是一款具有集成信號調節功能的雙通道多速率重定時器。該器件用于擴展有損耗且存在串擾的遠距離高速串行鏈路的延伸長度并提升穩定性，同時實現 10-15 或更低的比特誤碼率 (BER)。
DS250DF230 各通道的串行數據速率均可獨立鎖定在 19.6Gbps 至 25.8Gbps 的連續范圍內或者支持的任何子速率（速率的一半和四分之一），包括 12.16512Gbps、9.8304Gbps 和 6.144Gbps 等關鍵數據速率。
DS250DF230 提供兩種封裝選項，36 引腳 NFBGA 和 32 引腳 QFN，具有 5 × 5mm 的緊湊封裝尺寸。NFBGA (ZLS) 封裝以最小的 BOM 占位面積提供強大的性能和易于設計，而 QFN (RTV) 封裝提供類似的性能特征和改進的熱性能，支持高達 105°C 的 PCB 溫度，無需散熱器。
器件信息(1)
| 器件型號 | 封裝 | 封裝尺寸（標稱值） |
|---|---|---|
| DS250DF230ZLS | NFBGA (36) | 5.00mm × 5.00mm |
| DS250DF230RTV | QFN (32) | 5.00mm × 5.00mm |
(1) 如需了解所有可用封裝，請參閱數據表末尾的可訂購產品附錄。
簡化版原理圖