ZHCSML6B February 2020 – August 2021 DRV8220
PRODUCTION DATA
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 修訂歷史記錄
- 5 器件比較
- 6 引腳配置和功能
- 7 規(guī)格
- 8 詳細(xì)說明
- 9 應(yīng)用和實(shí)施
- 10電源建議
- 11布局
- 12器件和文檔支持
- 13機(jī)械、封裝和可訂購信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DSG|8
訂購信息
9.3.2.2 瞬態(tài)熱性能
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器可能會(huì)遇到不同的瞬態(tài)驅(qū)動(dòng)條件，導(dǎo)致在短時(shí)間內(nèi)出現(xiàn)大電流流過。這些條件可能包括
- 轉(zhuǎn)子最初靜止時(shí)電機(jī)啟動(dòng)。
- 某個(gè)電機(jī)輸出的電源或接地短路且觸發(fā)過流保護(hù)時(shí)的故障條件。
- 短暫為電機(jī)或電磁閥加電，然后斷電。
對(duì)于這些瞬態(tài)情況，驅(qū)動(dòng)持續(xù)時(shí)間是除了銅面積和厚度之外影響熱性能的另一個(gè)因素。在瞬態(tài)情況中，熱阻抗參數(shù)（ZθJA）表示結(jié)至環(huán)境熱性能。本部分中的圖顯示了 WSON和 SOT 封裝的 1oz 和 2oz 銅布局的模擬熱阻抗。這些圖表表明，短電流脈沖可實(shí)現(xiàn)更佳的熱性能。對(duì)于較短的驅(qū)動(dòng)時(shí)間，器件裸片尺寸和封裝決定了熱性能。對(duì)于更長的驅(qū)動(dòng)脈沖，電路板的布局對(duì)熱性能的影響更大。這兩個(gè)圖表都顯示了隨著驅(qū)動(dòng)脈沖持續(xù)時(shí)間的增加，由于層數(shù)和銅面積導(dǎo)致的熱阻抗分裂曲線?？梢詫㈤L脈沖視為穩(wěn)態(tài)性能。
圖 9-32 1oz 銅布局的 WSON 封裝結(jié)至環(huán)境熱阻抗
圖 9-33 2oz 銅布局的 WSON 封裝結(jié)至環(huán)境熱阻抗
圖 9-34 1oz 銅布局的 SOT 封裝結(jié)至環(huán)境熱阻抗
圖 9-35 2oz 銅布局的 SOT 封裝結(jié)至環(huán)境熱阻抗