ZHCSML6B February 2020 – August 2021 DRV8220
PRODUCTION DATA
- 1 特性
- 2 應用
- 3 說明
- 4 修訂歷史記錄
- 5 器件比較
- 6 引腳配置和功能
- 7 規格
- 8 詳細說明
- 9 應用和實施
- 10電源建議
- 11布局
- 12器件和文檔支持
- 13機械、封裝和可訂購信息
封裝選項
機械數據 (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機械數據 (封裝 | 引腳)
- DSG|8
訂購信息
9.3.2.1 穩態熱性能
“穩態”條件假設電機驅動器使用恒定 RMS 電流運行很長一段時間。本部分中的圖顯示了 RθJA 和 ΨJB（結至電路板特征參數）的變化，這些變化取決于銅面積、覆銅厚度和 PCB 層數。銅面積越大、層數越多、銅平面越厚，RθJA 和 ΨJB 就越小，表明 PCB 布局的熱性能越強。
圖 9-28 WSON、PCB 結至環境熱阻與銅面積
圖 9-29 WSON、結至電路板特征參數與銅面積
圖 9-30 SOT、PCB 結至環境熱阻與銅面積圖 9-31 SOT、結至電路板特征參數與銅面積