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ZHCSKQ6B July 2020 – June 2021 DRV8106-Q1

PRODUCTION DATA

封裝選項

請參考 PDF 數據表獲取器件具體的封裝圖。

機械數據 (封裝 | 引腳)

RHB|32

散熱焊盤機械數據 (封裝 | 引腳)

RHB|32
- QFND589

訂購信息

DRV8106-Q1_RHB 封裝 (VQFN) 引腳功能

引腳			I/O	類型	說明
編號	名稱	名稱
編號	DRV8106S-Q1	DRV8106H-Q1
1	GND		I/O	接地	器件接地。連接到系統接地端。
2	DVDD		I	功率	器件邏輯和數字輸出電源輸入。在 DVDD 與 GND 引腳之間連接一個 1.0 μF、6.3V 的陶瓷電容器。
3	nSCS	—	I	數字	串行芯片選擇。此引腳上的邏輯低電平支持串行接口通信。內部上拉電阻。
3	—	GAIN	I	模擬	放大器增益設置。由外部電阻設置的 4 電平輸入引腳。
4	SCLK	—	I	數字	串行時鐘輸入。串行數據會移出并在此引腳上的相應上升沿和下降沿被捕捉。內部下拉電阻。
4	—	VDS	I	模擬	VDS 監控閾值設置。由外部電阻設置的 6 電平輸入引腳。
5	SDI	—	I	數字	串行數據輸入。在 SCLK 引腳的下降沿捕捉數據。內部下拉電阻。
5	—	IDRIVE	I	模擬	柵極驅動器輸出電流設置。由外部電阻設置的 6 電平輸入引腳。
6	SDO	—	O	數字	串行數據輸出。在 SCLK 引腳的上升沿移出數據。推挽式輸出。
6	—	RSVD	—	—	保留。可以保持懸空或連接到 GND。
7	IN1/EN		I	數字	半橋控制輸入。請查看 PWM 模式了解詳細信息。內部下拉電阻。
8	nHIZ1		I	數字	半橋控制輸入。請查看 PWM 模式了解詳細信息。內部下拉電阻。
9	NC		—	—	無連接。
10	NC		—	—	無連接。
11	nSLEEP		I	數字	器件使能引腳。置為邏輯低電平可關斷器件并進入睡眠模式。內部下拉電阻。
12	DRVOFF		I	數字	驅動器關斷引腳。置為邏輯高電平可將高側和低側柵極驅動器輸出拉低。內部下拉電阻。
13	nFAULT		O	數字	故障指示燈輸出。此引腳被拉至邏輯低電平可指示故障情況。開漏輸出。需要外部上拉電阻。
14	SO		O	模擬	分流放大器輸出。
15	RSVD		—	—	保留。接地或保持斷開。
16	AREF		I	功率	電流感測放大器的外部電壓基準和電源。在 AREF 與 AGND 引腳之間連接一個 0.1 μF、6.3V 的陶瓷電容器。
17	AGND		I/O	電源	器件接地。連接到系統接地端。
18	SP		I	模擬	分流放大器正輸入。連接到分流電阻的高側。
19	SN		I	模擬	分流放大器負輸入。連接到分流電阻的低側。
20	GH1		O	模擬	高側柵極驅動器輸出。連接到高側功率 MOSFET 的柵極。
21	SH1		I	模擬	高側源極感測輸入。連接到高側功率 MOSFET 源極。
22	GL1		O	模擬	低側柵極驅動器輸出。連接到低側功率 MOSFET 的柵極。
23	SL1		I	模擬	低側 MOSFET 柵極驅動感測和電源返回。通過指向低側 MOSFET 接地回路的低阻抗路徑連接到系統接地端。
24	NC		—	—	無連接。
25	NC		—	—	無連接。
26	NC		—	—	無連接。
27	NC		—	—	無連接。
28	DRAIN		I	模擬	橋式 MOSFET 漏極電壓感測引腳。連接到高側 MOSFET 漏極的公共點。
29	PVDD		I	功率	器件驅動器電源輸入。連接到電橋電源。在 PVDD 和 GND 引腳之間連接一個 0.1 μF、PVDD 額定的陶瓷電容器和大于或等于 10 μF 的局部大容量電容。
30	VCP		I/O	電源	電荷泵輸出。在 VCP 與 PVDD 引腳之間連接一個 1 μF、16V 的陶瓷電容器。
31	CPH		I/O	電源	電荷泵開關節點。在 CPH 與 CPL 引腳之間連接一個 100 nF、PVDD 額定的陶瓷電容器。
32	CPL		I/O	電源	電荷泵開關節點。在 CPH 與 CPL 引腳之間連接一個 100 nF、PVDD 額定的陶瓷電容器。