在自然通風條件下的工作溫度范圍內測得（除非另有說明）(1)
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最小值 |
最大值 |
單位 |
| VA |
電源電壓，VA 至 GND |
-0.3 |
6.5 |
V |
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任何輸入引腳與 GND 之間的電壓 |
-0.3 |
VA + 0.3 |
V |
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任何引腳處的輸入電流 (2) |
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10 |
mA |
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封裝輸入電流(2) |
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20 |
mA |
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TA = 25°C 時的功率耗散 |
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請參閱(3) |
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焊接溫度，紅外，10s(4) |
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235 |
°C |
| TJ |
結溫 |
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150 |
°C |
| Tstg |
貯存溫度 |
-65 |
150 |
°C |
(2) 如果任何引腳處的輸入電壓超過電源電壓（即低于 GND 或高于 VA），則該引腳處的電流必須限制在 10mA 以內。20mA 的最大封裝輸入電流額定值將可安全超出電源電壓的引腳（輸入電流為 10mA）數量限制為 2 個。
(3) 該器件的絕對最大結溫 (TJMAX) 是 150°C。允許的最大功率耗散由 TJMAX、結至環境熱阻 (θJA) 和環境溫度 (TA) 決定，并可以使用公式 PDMAX = (TJMAX ? TA)/θJA 計算。僅當器件在嚴重故障條件下運行時（例如，當輸入或輸出引腳被驅動至超過電源電壓，或者電源極性反轉時），才會達到最大功率耗散值。顯然，必須始終避免出現這類情況。
(4) 有關表面貼裝器件的焊接方法，請參閱 1986 年以后出版的任何 National Semiconductor《Linear Data Book》中的 Surface Mount（表面貼裝）一節。