ZHCSW11C November 2024 – September 2025 BQ27Z758
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數據表獲取器件具體的封裝圖。
| 最小值 | 標稱值 | 最大值 | 單位 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 電源電壓范圍 | VDD | 2.0 | 5.5 | V | ||
| 輸入電壓范圍 | PACK(具有 5kΩ RPACK 電流限制) | 0 | 12 | V | ||
| PACK(無 RPACK 電流限制) | 0 | 5.5 | ||||
| BAT | 1.5 | 5.5 | ||||
| SDA、SCL、ENAB | -0.3 | VDD | ||||
| TS | VSS | 1.8 | ||||
| SRN、SRP | VCC_CM – 0.1 | VCC_CM + 0.1 | ||||
| 輸出電壓范圍 | BAT_SP、BAT_SN | 2 | VDD + VOFFS | V | ||
| GPO | VSS | 1.8 | ||||
| CHG、DSG | VSS | VDD+ (VDD × AFETON) | ||||
| CVDD | VDD 引腳上的外部去耦電容器 | 1 | μF | |||
| CTS | TS 引腳上的外部去耦電容器 |
0.01 |
μF | |||
| RPACK | PACK+ 端子與器件 PACK 引腳之間的外部檢測電阻器 | 5 | k? | |||
| RDSG | PACK+ 端子與器件 DSG 引腳之間的外部檢測電阻器 | 10 | MΩ | |||
| RSNS | SRN 與 SRP 引腳之間的外部檢測電阻器 | 1 | 20 | mΩ | ||
| TA | 工作溫度 | -40 | 85 | ℃ | ||