ZHCSSD2 july 2023 AFE539F1-Q1
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 修訂歷史記錄
- 5 引腳配置和功能
-
6 規(guī)格
- 6.1 絕對(duì)最大額定值
- 6.2 ESD 等級(jí)
- 6.3 建議運(yùn)行條件
- 6.4 熱性能信息
- 6.5 電氣特性：ADC 輸入
- 6.6 電氣特性：通用
- 6.7 時(shí)序要求：I2C?標(biāo)準(zhǔn)模式
- 6.8 時(shí)序要求：I2C 快速模式
- 6.9 時(shí)序要求：I2C?超快速模式
- 6.10 時(shí)序要求：SPI 寫(xiě)入操作
- 6.11 時(shí)序要求：SPI 讀取和菊花鏈操作 (FSDO = 0)
- 6.12 時(shí)序要求：SPI 讀取和菊花鏈操作 (FSDO = 1)
- 6.13 時(shí)序要求：PWM 輸出
- 6.14 時(shí)序圖
- 6.15 典型特性
-
7 詳細(xì)說(shuō)明
- 7.1 概述
- 7.2 功能方框圖
- 7.3 特性說(shuō)明
- 7.4 器件功能模式
- 7.5 編程
- 7.6
寄存器映射
- 7.6.1 NOP 寄存器（地址 = 00h）[復(fù)位 = 0000h]
- 7.6.2 REF-GAIN-CONFIG 寄存器（地址 = 15h）[復(fù)位 = 0401h]
- 7.6.3 COMMON-CONFIG 寄存器（地址 = 1Fh）[復(fù)位 = 13FFh]
- 7.6.4 COMMON-TRIGGER 寄存器（地址 = 20h）[復(fù)位 = 0000h]
- 7.6.5 COMMON-PWM-TRIG 寄存器（地址 = 21h）[復(fù)位 = 0001h]
- 7.6.6 GENERAL-STATUS 寄存器（地址 = 22h）[復(fù)位 = 00h、DEVICE-ID、VERSION-ID]
- 7.6.7 INTERFACE-CONFIG 寄存器（地址 = 26h）[復(fù)位 = 0000h]
- 7.6.8 STATE-MACHINE-CONFIG0 寄存器（地址 = 27h）[復(fù)位 = 0003h]
- 7.6.9 SRAM-CONFIG 寄存器（地址 = 2Bh）[復(fù)位 = 0000h]
- 7.6.10 SRAM-DATA 寄存器（地址 = 2Ch）[復(fù)位 = 0000h]
- 7.6.11 MAX-OUTPUT 寄存器（SRAM 地址 = 20h）[RESET = 007Fh]
- 7.6.12 MIN-OUTPUT 寄存器（SRAM 地址 = 21h）[復(fù)位 = 0000h]
- 7.6.13 FUNCTION-COEFFICIENT 寄存器（SRAM 地址 = 22h）[復(fù)位 = 01F4h]
- 7.6.14 PWM-FREQUENCY 寄存器（SRAM 地址 = 23h）[復(fù)位 = 000Bh]
- 8 應(yīng)用和實(shí)施
- 9 器件和文檔支持
- 10機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RTE|16
散熱焊盤(pán)機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RTE|16
訂購(gòu)信息
5 引腳配置和功能
圖 5-1 RTE 封裝，16 引腳 WQFN（頂視圖）表 5-1 引腳功能
| 引腳 | 類型 | 說(shuō)明 | |
|---|---|---|---|
| 編號(hào) | 名稱 | ||
| 1 | FB0 | 輸入 | 通過(guò)上拉電阻將此引腳連接到 VDD。 |
| 2 | AIN0 | 輸入 | ADC0 的模擬輸入。 |
| 3 | NC | — | 未連接。 |
| 4 | NC | — | 未連接。 |
| 5 | NC/SDO | 輸入/輸出 | 此引腳可配置為 SDO。對(duì)于 SDO 功能，通過(guò)外部上拉電阻將此引腳連接到 IO 電壓。如果未配置為 SDO，請(qǐng)將此引腳保持未連接狀態(tài)。 |
| 6 | SCL/SYNC | 輸出 | I2C 串行接口時(shí)鐘或 SPI 芯片選擇輸入。使用外部上拉電阻將此引腳連接到 IO 電壓。 |
| 7 | A0/SDI | 輸入 | 用于 I2C 的地址配置輸入或用于 SPI 的串行數(shù)據(jù)輸入。在 A0 功能中，將此引腳連接到 VDD、AGND、SDA 或 SCL 以進(jìn)行地址配置。在 SDI 功能中，該引腳不需要拉高或拉低。 |
| 8 | SDA/SCLK/PWM | 輸入/輸出 | 雙向 I2C 串行數(shù)據(jù)總線或 SPI 時(shí)鐘輸入。使用外部上拉電阻將此引腳連接到 IO 電壓。該引腳充當(dāng)恒定功率耗散控制所用的 PWM 輸出。將 VREF/MODE 引腳拉至高電平以啟用 PWM 輸出。 |
| 9 | NC | — | 未連接。 |
| 10 | NC | — | 未連接。 |
| 11 | NC | — | 未連接。 |
| 12 | NC | — | 未連接。 |
| 13 | CAP | 功率 | 用于內(nèi)部 LDO 的外部旁路電容器。在 CAP 和 AGND 間連接一個(gè)電容器（約 1.5μF）。 |
| 14 | 模擬接地 (AGND) | 接地 | 此器件上用于所有電路的接地參考點(diǎn)。 |
| 15 | VDD | 功率 | 電源電壓：1.8V 至 5.5V |
| 16 | VREF/MODE | 輸入 | 外部基準(zhǔn)或接口模式選擇輸入。在 VREF/MODE 和 AGND 之間連接一個(gè)電容（約 0.1μF）。當(dāng)外部基準(zhǔn)未使用時(shí)，應(yīng)使用一個(gè)上拉電阻器連接到 VDD。確保該引腳不會(huì)在 VDD 之前斜升。如果使用外部基準(zhǔn)或處于接口選擇模式時(shí)，需確保基準(zhǔn)電壓在 VDD 之后斜升。在接口選擇模式下。將該引腳拉至低電平可啟用 I2C/SPI 通信。將該引腳拉至高電平可啟用 PWM 輸出。 |
| 散熱焊盤(pán) | 散熱焊盤(pán) | 接地 | 將散熱焊盤(pán)連接至 AGND。 |