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功能與比較器件相似
新 CC3301MOD 正在供貨 SimpleLink? Wi-Fi 6 和低功耗 Bluetooth? 配套模塊 Certified modules with upgraded functionality of Wi-Fi 6 and Bluetooth Low Energy for cost-optimized applications

產品詳情

Processor External MPU Type Transceiver Technology Bluetooth? Classic, Bluetooth? Dual-Mode, Bluetooth? LE, Wi-Fi Protocols Combo (Wi-Fi + Bluetooth), Qualified against Bluetooth? Core 5.1, Wi-Fi 2.4 GHz Operating system Linux Throughput UDP (max) (Mbps) 100 Features 802.11abgn, AP, Advanced audio distribution profile, COEX, Classic audio, Hands-free profile, Mesh over Wi-Fi based on 802.11s, STA, Wi-Fi direct mode Security Secure communication Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 105
Processor External MPU Type Transceiver Technology Bluetooth? Classic, Bluetooth? Dual-Mode, Bluetooth? LE, Wi-Fi Protocols Combo (Wi-Fi + Bluetooth), Qualified against Bluetooth? Core 5.1, Wi-Fi 2.4 GHz Operating system Linux Throughput UDP (max) (Mbps) 100 Features 802.11abgn, AP, Advanced audio distribution profile, COEX, Classic audio, Hands-free profile, Mesh over Wi-Fi based on 802.11s, STA, Wi-Fi direct mode Security Secure communication Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 105
DSBGA (YFV) 130 22.87520000000000493 mm2 4.640000000000001 x 4.93
  • 一般特性
    • 采用 Wafer Scale Package (WSP) 封裝，PCB 空間占用小
    • 通過采用多個集成式開關模式電源 (DC2DC)，提供與電池的高效直接連接
    • 無縫集成 TI Sitara 和其他應用處理器
    • 工作溫度：-40°C 至 +85°C
    • 僅定義的用例配置文件中支持 105°C 工作溫度范圍。
  • Wi-Fi 連接
    • 支持 IEEE 802.11b/g/n 的基帶處理器和射頻收發器
    • 實現完整 WLAN 解決方案的集成式 2.4GHz PA
    • 介質訪問控制器
      • 使用 64、128 和 256 位 WEP、TKIP 或 AES 密鑰且基于硬件的加密和解密
      • 支持 Wi-Fi 保護接入（WPA、WPA2、WPA3）和 IEEE 802.11i
    • IEEE 標準 802.11d/e/h/i/k/r PICS 兼容
    • 802.11v 支持，提供高精度計時和位置近似估計
    • 支持 4 引腳 SDIO 主機接口，包括高速 (H3) 和 V3 模式
  • 藍牙 和低功耗藍牙（僅限 WL1831）
    • 兼容藍牙 5.1 安全連接并支持 CSA2（聲明 ID：D032799）
    • 主機控制器接口 (HCI) 傳輸，用于通過 UART 進行藍牙傳輸
    • SBC 編碼和 A2DP 的專用音頻處理器支持
    • 雙面藍牙和低功耗藍牙
    • TI 的藍牙和低功耗藍牙認證堆棧
  • 主要優勢
    • 支持多種差異化用例，可通過在兩極（STA 和 AP）上同時配置 WiLink 8，直接連接至不同 RF 通道（Wi-Fi 網絡）上其他的 Wi-Fi 設備
    • 提供多種配置方法，一步即可將家用設備連接至 Wi-Fi
    • 連接空閑時 Wi-Fi 功耗低 (< 800μA)
    • 可配置的局域網喚醒濾波器可只將系統喚醒
    • Wi-Fi 和藍牙單天線共存
  • 一般特性
    • 采用 Wafer Scale Package (WSP) 封裝，PCB 空間占用小
    • 通過采用多個集成式開關模式電源 (DC2DC)，提供與電池的高效直接連接
    • 無縫集成 TI Sitara 和其他應用處理器
    • 工作溫度：-40°C 至 +85°C
    • 僅定義的用例配置文件中支持 105°C 工作溫度范圍。
  • Wi-Fi 連接
    • 支持 IEEE 802.11b/g/n 的基帶處理器和射頻收發器
    • 實現完整 WLAN 解決方案的集成式 2.4GHz PA
    • 介質訪問控制器
      • 使用 64、128 和 256 位 WEP、TKIP 或 AES 密鑰且基于硬件的加密和解密
      • 支持 Wi-Fi 保護接入（WPA、WPA2、WPA3）和 IEEE 802.11i
    • IEEE 標準 802.11d/e/h/i/k/r PICS 兼容
    • 802.11v 支持，提供高精度計時和位置近似估計
    • 支持 4 引腳 SDIO 主機接口，包括高速 (H3) 和 V3 模式
  • 藍牙 和低功耗藍牙（僅限 WL1831）
    • 兼容藍牙 5.1 安全連接并支持 CSA2（聲明 ID：D032799）
    • 主機控制器接口 (HCI) 傳輸，用于通過 UART 進行藍牙傳輸
    • SBC 編碼和 A2DP 的專用音頻處理器支持
    • 雙面藍牙和低功耗藍牙
    • TI 的藍牙和低功耗藍牙認證堆棧
  • 主要優勢
    • 支持多種差異化用例，可通過在兩極（STA 和 AP）上同時配置 WiLink 8，直接連接至不同 RF 通道（Wi-Fi 網絡）上其他的 Wi-Fi 設備
    • 提供多種配置方法，一步即可將家用設備連接至 Wi-Fi
    • 連接空閑時 Wi-Fi 功耗低 (< 800μA)
    • 可配置的局域網喚醒濾波器可只將系統喚醒
    • Wi-Fi 和藍牙單天線共存

WiLink™ 8 WL18x1 是一款高度集成的單芯片 WLAN、藍牙和低功耗藍牙器件，可構成一個完整的獨立通信系統。

該器件是德州儀器 (TI) 的第 8 代連接組合芯片。因此，WL18x1 基于經過驗證的技術，并完善了 TI 的集成式連接器件產品系列。該器件具有低電流、面積小和友好共存等特性，因此非常適合移動設備、移動計算機和目錄嵌入式設備應用。TI 提供適用于 Linux 和 Android™ 等高級操作系統的驅動程序。WinCE 以及包括 QNX、Nucleus、ThreadX 和 FreeRTOS 在內的 RTOS 等其他驅動程序可通過第三方獲得支持。

WiLink™ 8 WL18x1 是一款高度集成的單芯片 WLAN、藍牙和低功耗藍牙器件，可構成一個完整的獨立通信系統。

該器件是德州儀器 (TI) 的第 8 代連接組合芯片。因此，WL18x1 基于經過驗證的技術，并完善了 TI 的集成式連接器件產品系列。該器件具有低電流、面積小和友好共存等特性，因此非常適合移動設備、移動計算機和目錄嵌入式設備應用。TI 提供適用于 Linux 和 Android™ 等高級操作系統的驅動程序。WinCE 以及包括 QNX、Nucleus、ThreadX 和 FreeRTOS 在內的 RTOS 等其他驅動程序可通過第三方獲得支持。
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設計和開發

如需其他信息或資源，請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看（如有）。

軟件開發套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-LINUX-AM335X — 適用于 AM335x 的 Linux 處理器 SDK

Processor SDK (Software Development Kit) is a unified software platform for TI embedded processors providing easy setup and fast out-of-the-box access to benchmarks and demos.  All releases of Processor SDK are consistent across TI’s broad portfolio, allowing developers to seamlessly (...)

支持的產品和硬件

支持的產品和硬件

產品
Wi-Fi 產品
WL1807MOD — WiLink? 8 工業雙頻帶組合、2x2 MIMO Wi-Fi 模塊 WL1831 — WiLink?8 單頻帶工業 Wi-Fi?、Bluetooth? 和低功耗藍牙收發器 WL1837MOD — WiLink? 8 工業雙頻帶、2x2 MIMO Wi-Fi?、Bluetooth? 雙模模塊
基于 Arm 的處理器
AM3351 — Sitara 處理器：Arm Cortex-A8、1Gb 以太網、支持顯示效果 AM3352 — Sitara 處理器：Arm Cortex-A8、1Gb 以太網、支持顯示效果、CAN AM3354 — Sitara 處理器：Arm Cortex-A8、3D 圖形、CAN AM3356 — Sitara 處理器：Arm Cortex-A8、PRU-ICSS、CAN AM3357 — Sitara 處理器：Arm Cortex-A8、EtherCAT、PRU-ICSS、CAN AM3358 — Sitara 處理器：Arm Cortex-A8、3D 圖形、PRU-ICSS、CAN AM3359 — Sitara 處理器：Arm Cortex-A8、EtherCAT、3D、PRU-ICSS、CAN
硬件開發
評估板
TMDSICE3359 — AM3359 工業通信引擎 TMDXEVM3358 — AM335x 評估模塊
下載選項
軟件開發套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-LINUX-RT-AM335X — 適用于 AM335x 的 Linux-RT 處理器 SDK

Processor SDK (Software Development Kit) is a unified software platform for TI embedded processors providing easy setup and fast out-of-the-box access to benchmarks and demos.  All releases of Processor SDK are consistent across TI’s broad portfolio, allowing developers to seamlessly (...)

支持的產品和硬件

支持的產品和硬件

產品
Wi-Fi 產品
WL1807MOD — WiLink? 8 工業雙頻帶組合、2x2 MIMO Wi-Fi 模塊 WL1831 — WiLink?8 單頻帶工業 Wi-Fi?、Bluetooth? 和低功耗藍牙收發器 WL1837MOD — WiLink? 8 工業雙頻帶、2x2 MIMO Wi-Fi?、Bluetooth? 雙模模塊
基于 Arm 的處理器
AM3351 — Sitara 處理器：Arm Cortex-A8、1Gb 以太網、支持顯示效果 AM3352 — Sitara 處理器：Arm Cortex-A8、1Gb 以太網、支持顯示效果、CAN AM3354 — Sitara 處理器：Arm Cortex-A8、3D 圖形、CAN AM3356 — Sitara 處理器：Arm Cortex-A8、PRU-ICSS、CAN AM3357 — Sitara 處理器：Arm Cortex-A8、EtherCAT、PRU-ICSS、CAN AM3358 — Sitara 處理器：Arm Cortex-A8、3D 圖形、PRU-ICSS、CAN AM3359 — Sitara 處理器：Arm Cortex-A8、EtherCAT、3D、PRU-ICSS、CAN
硬件開發
評估板
TMDSICE3359 — AM3359 工業通信引擎 TMDXEVM3358 — AM335x 評估模塊
下載選項
軟件開發套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-RTOS-AM335X — 適用于 AM335x 和 AMIC110 器件的 RTOS 處理器 SDK

Processor SDK (Software Development Kit) is a unified software platform for TI embedded processors providing easy setup and fast out-of-the-box access to benchmarks and demos.  All releases of Processor SDK are consistent across TI’s broad portfolio, allowing developers to seamlessly (...)

支持的產品和硬件

支持的產品和硬件

產品
Wi-Fi 產品
WL1807MOD — WiLink? 8 工業雙頻帶組合、2x2 MIMO Wi-Fi 模塊 WL1831 — WiLink?8 單頻帶工業 Wi-Fi?、Bluetooth? 和低功耗藍牙收發器 WL1837MOD — WiLink? 8 工業雙頻帶、2x2 MIMO Wi-Fi?、Bluetooth? 雙模模塊
基于 Arm 的處理器
AM3351 — Sitara 處理器：Arm Cortex-A8、1Gb 以太網、支持顯示效果 AM3352 — Sitara 處理器：Arm Cortex-A8、1Gb 以太網、支持顯示效果、CAN AM3354 — Sitara 處理器：Arm Cortex-A8、3D 圖形、CAN AM3356 — Sitara 處理器：Arm Cortex-A8、PRU-ICSS、CAN AM3357 — Sitara 處理器：Arm Cortex-A8、EtherCAT、PRU-ICSS、CAN AM3358 — Sitara 處理器：Arm Cortex-A8、3D 圖形、PRU-ICSS、CAN AM3359 — Sitara 處理器：Arm Cortex-A8、EtherCAT、3D、PRU-ICSS、CAN AMIC110 — Sitara 處理器：Arm Cortex-A8、支持 10 余種以太網協議
硬件開發
評估板
TMDSICE3359 — AM3359 工業通信引擎 TMDXEVM3358 — AM335x 評估模塊 TMDXICE110 — AMIC110 工業通信引擎 (ICE)
下載選項
應用軟件和框架

WILINK-BT_WIFI-WIRELESS_TOOLS — 適用于 WL18XX 模塊的 WiLink? 無線工具

此軟件包包含以下應用：
  • WLAN 實時調優工具 (RTTT)
  • Bluetooth? 記錄器
  • WLAN gLogger
  • 鏈路質量監控器 (LQM)
  • HCITester 工具
    • BTSout
    • BTSTransform
    • ScriptPad

該應用提供了進行以下操作所需的全部功能：使用主機調試和監測 WiLink? WLAN/藍牙/低功耗藍牙固件；執行射頻驗證測試；為監管認證測試執行預測試；調試硬件和軟件平臺的集成問題。

用于 WLAN 和藍牙的無線調試和校準工具需要四個 UART 端口。驅動此類端口連接到 PC 的最高效方法是使用 UART 轉 USB 轉換器。TI 建議使用 COM8 板上具有 TI (...)

用戶指南: PDF | HTML
下載
應用軟件和框架

WILINK-WIFI_MESH_VISUALIZATION_TOOL — 適用于 WL18XX 模塊的 WiLink 網格可視化工具

Wireless Mesh Explorer 是一款基于 Microsoft® Windows® 的軟件工具，用于瀏覽和顯示基于德州儀器 (TI) WiLink8.0 芯片組的網狀網絡。
用戶指南: PDF
下載
驅動程序或庫

TI-BT-STACK-LINUX-ADDON — TI 藍牙 Linux 附加組件，適用于 AM335x EVM、AM437x EVM 和 BeagleBone，支持 WL18xx 和 CC256x

該軟件包包含安裝包、預編譯對象以及 TI 藍牙棧和 Platform Manager 的源代碼，可輕松升級 AM437x EVM、AM335x EVM 或 BeagleBone 上的默認 LINUX EZSDK 二進制文件。該軟件通過 Linaro GCC 4.7 構建，可添加到采用其他平臺上類似工具鏈的 Linux SDK 中。

該藍牙棧已完全通過認證（QDID172096 和 QDID172097），提供簡易命令行示例應用以加速開發，并按需提供 MFI 功能。

如需許可信息、版本說明和支持的配置文件，請下載該軟件包。有關 TI 藍牙棧和 Platform Manager 的其他信息，請參閱 (...)

下載
驅動程序或庫

WILINK8-WIFI-NLCP — 適用于 Linux 操作系統的 WiLink8 NLCP Wi-Fi 驅動程序包

WiLink™ 8 NLCP package consists of build scripts to update WiLink™ 8 Linux driver, firmware binary, wpa supplicant, hostapd etc. For more details please refer to the release notes and user’s guide

Software block overview:

WL18xx Linux driver uses the open source components along with the interface (...)

支持的產品和硬件

支持的產品和硬件

產品
Wi-Fi 產品
WL1801 — WiLink?8 單頻帶工業 Wi-Fi? 收發器 WL1801MOD — WiLink? 8 單頻帶 Wi-Fi? 模塊 WL1805MOD — WiLink? 8 單頻帶、2x2 MIMO Wi-Fi? 模塊 WL1807MOD — WiLink? 8 工業雙頻帶組合、2x2 MIMO Wi-Fi 模塊 WL1831 — WiLink?8 單頻帶工業 Wi-Fi?、Bluetooth? 和低功耗藍牙收發器 WL1831MOD — WiLink? 8 工業 Wi-Fi、藍牙和藍牙智能（低功耗）模塊 WL1835MOD — WiLink? 8 單頻帶組合、2x2 MIMO Wi-Fi?、Bluetooth? 和藍牙智能模塊 WL1837MOD — WiLink? 8 工業雙頻帶、2x2 MIMO Wi-Fi?、Bluetooth? 雙模模塊
下載選項
驅動程序或庫

WL18XX-BT-SP — 適用于 WL18xx 的藍牙服務包

藍牙服務包由以下四個文件組成：
  • BTS 文件 (TIInit_11.8.32.bts)
  • ILI 文件 (TIInit_11.8.32.ili)
  • XML (TIInit_11.8.32.xml)
  • 版本說明文檔
  • 許可協議

請注意，文件名中的版本特定于硬件和固件的組合，但不會每個版本都更新。版本信息會在文件內更新。

請首先閱讀許可協議和版本說明。下面對服務包文件進行了說明。

  • BTS 文件
      • 什么是 BTS 文件？
        • BTS 是“Bluetooth script”（藍牙腳本）的縮寫。BTS 文件是一種二進制文件，包含用于德州儀器 (TI) 藍牙器件的命令和操作。

          HCI (...)
用戶指南: PDF
下載
支持軟件

CLRNX-3P-CLARIFI — Clarinox ClariFi 嵌入式無線調試器

ClariFi? 提供內置協議分析器支持，可更快地調試復雜的無線器件，并與我們的用戶友好型 SoftFrame 抽象層中間件配合使用。它提供線程、內存使用和內存泄漏分析。這些工具共同支持應用程序的調優，并有助于問題的溝通。用戶可以根據需要，使用控制臺界面通過單個物理介質添加自定義插件。

 

提供兩種不同的模式。第一種模式是作為一種先進的記錄器，第二種模式是作為一種交互式工具，使用 ClariFi? 測試架構在目標器件上運行測試。測試架構平臺為嵌入式開發人員提供了一個自動化測試環境，無需重新編譯即可在目標器件上快速運行測試。這是通過簡單的 Lua (...)

來源：Clarinox
訪問合作伙伴網站
支持軟件

CLRNX-3P-CLARINOX-BLUE — ClarinoxBlue 嵌入式 Bluetooth? 協議棧

ClarinoxBlue? 協議棧是由嵌入式開發人員為嵌入式開發人員設計的。ClarinoxBlue 協議棧提供簡單靈活的方法，讓您可以將更多時間花在應用開發上，而不是藍牙技術的內部運作上。我們的解決方案專為經典藍牙 (BR/EDR) 和低功耗藍牙而設計，解決了工程師在藍牙項目中面臨的主要問題：缺乏靈活性、調試的復雜性和難度不斷增加。ClarinoxBlue 協議棧具有卓越的靈活性和可移植性，能夠成功地管理復雜性并簡化調試工作，讓您的下一個藍牙項目變得更加簡單！
來源：Clarinox
訪問合作伙伴網站
支持軟件

CLRNX-3P-CLARINOX-WIFI — ClarinoxWiFi 嵌入式 Wi-Fi 協議棧

ClarinoxWiFi 是一款成熟的 Wi-Fi 協議棧，具有 AP、STA、P2P 和網狀網絡角色，還可支持各種不同的 RTOS/MCU。ClarinoxWiFi 使開發人員能夠為廣泛的無線嵌入式應用創建可靠且高性能的 Wi-Fi 連接。

 

十多年來，Clarinox 與國內和國際客戶合作開發突破性的無線嵌入式產品。我們利用自身經驗在各種嵌入式平臺上實現了 IEEE802.11a/b/g/n、AP、STA、P2P 和 GO。Clarinox 可以讓您的下一個嵌入式 WiFi 項目更加輕松，免受重重困難的挑戰。

來源：Clarinox
訪問合作伙伴網站
設計工具

3P-WIRELESS-MODULES — 第三方無線模塊搜索工具

第三方無線模塊搜索工具可幫助開發人員識別符合其終端設備規格的產品，并采購可立即投產的無線模塊。搜索工具中包含的第三方模塊供應商是獨立的第三方公司，這些公司在利用 TI 無線連接產品設計和制造無線模塊領域擁有深厚的專業知識。
下載
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
DSBGA (YFV) 130 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

推薦產品可能包含與 TI 此產品相關的參數、評估模塊或參考設計。

支持和培訓

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