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新 CC3301MOD 正在供貨 SimpleLink? Wi-Fi 6 和低功耗 Bluetooth? 配套模塊 Certified modules with upgraded functionality of Wi-Fi 6 and Bluetooth Low Energy for cost-optimized applications

產品詳情

Processor External MPU Type Transceiver Technology Wi-Fi Protocols Wi-Fi 2.4 GHz Operating system Linux Throughput UDP (max) (Mbps) 100 Features 802.11bgn, AP, Mesh over Wi-Fi based on 802.11s, STA, Wi-Fi direct mode Security Secure communication Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 105
Processor External MPU Type Transceiver Technology Wi-Fi Protocols Wi-Fi 2.4 GHz Operating system Linux Throughput UDP (max) (Mbps) 100 Features 802.11bgn, AP, Mesh over Wi-Fi based on 802.11s, STA, Wi-Fi direct mode Security Secure communication Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 105
DSBGA (YFV) 130 22.87520000000000493 mm2 4.640000000000001 x 4.93
  • 一般特性
    • 采用 Wafer Scale Package (WSP) 封裝，PCB 空間占用小
    • 通過采用多個集成式開關模式電源 (DC2DC)，提供與電池的高效直接連接
    • 無縫集成 TI Sitara 和其他應用處理器
    • 工作溫度：-40°C 至 +85°C
    • 僅定義的用例配置文件中支持 105°C 工作溫度范圍。
  • Wi-Fi 連接
    • 支持 IEEE 802.11b/g/n 的基帶處理器和射頻收發器
    • 實現完整 WLAN 解決方案的集成式 2.4GHz PA
    • 介質訪問控制器
      • 使用 64、128 和 256 位 WEP、TKIP 或 AES 密鑰且基于硬件的加密和解密
      • 支持 Wi-Fi 保護接入（WPA、WPA2、WPA3）和 IEEE 802.11i
    • IEEE 標準 802.11d/e/h/i/k/r PICS 兼容
    • 802.11v 支持，提供高精度計時和位置近似估計
    • 支持 4 引腳 SDIO 主機接口，包括高速 (H3) 和 V3 模式
  • 藍牙 和低功耗藍牙（僅限 WL1831）
    • 兼容藍牙 5.1 安全連接并支持 CSA2（聲明 ID：D032799）
    • 主機控制器接口 (HCI) 傳輸，用于通過 UART 進行藍牙傳輸
    • SBC 編碼和 A2DP 的專用音頻處理器支持
    • 雙面藍牙和低功耗藍牙
    • TI 的藍牙和低功耗藍牙認證堆棧
  • 主要優勢
    • 支持多種差異化用例，可通過在兩極（STA 和 AP）上同時配置 WiLink 8，直接連接至不同 RF 通道（Wi-Fi 網絡）上其他的 Wi-Fi 設備
    • 提供多種配置方法，一步即可將家用設備連接至 Wi-Fi
    • 連接空閑時 Wi-Fi 功耗低 (< 800μA)
    • 可配置的局域網喚醒濾波器可只將系統喚醒
    • Wi-Fi 和藍牙單天線共存
  • 一般特性
    • 采用 Wafer Scale Package (WSP) 封裝，PCB 空間占用小
    • 通過采用多個集成式開關模式電源 (DC2DC)，提供與電池的高效直接連接
    • 無縫集成 TI Sitara 和其他應用處理器
    • 工作溫度：-40°C 至 +85°C
    • 僅定義的用例配置文件中支持 105°C 工作溫度范圍。
  • Wi-Fi 連接
    • 支持 IEEE 802.11b/g/n 的基帶處理器和射頻收發器
    • 實現完整 WLAN 解決方案的集成式 2.4GHz PA
    • 介質訪問控制器
      • 使用 64、128 和 256 位 WEP、TKIP 或 AES 密鑰且基于硬件的加密和解密
      • 支持 Wi-Fi 保護接入（WPA、WPA2、WPA3）和 IEEE 802.11i
    • IEEE 標準 802.11d/e/h/i/k/r PICS 兼容
    • 802.11v 支持，提供高精度計時和位置近似估計
    • 支持 4 引腳 SDIO 主機接口，包括高速 (H3) 和 V3 模式
  • 藍牙 和低功耗藍牙（僅限 WL1831）
    • 兼容藍牙 5.1 安全連接并支持 CSA2（聲明 ID：D032799）
    • 主機控制器接口 (HCI) 傳輸，用于通過 UART 進行藍牙傳輸
    • SBC 編碼和 A2DP 的專用音頻處理器支持
    • 雙面藍牙和低功耗藍牙
    • TI 的藍牙和低功耗藍牙認證堆棧
  • 主要優勢
    • 支持多種差異化用例，可通過在兩極（STA 和 AP）上同時配置 WiLink 8，直接連接至不同 RF 通道（Wi-Fi 網絡）上其他的 Wi-Fi 設備
    • 提供多種配置方法，一步即可將家用設備連接至 Wi-Fi
    • 連接空閑時 Wi-Fi 功耗低 (< 800μA)
    • 可配置的局域網喚醒濾波器可只將系統喚醒
    • Wi-Fi 和藍牙單天線共存

WiLink™ 8 WL18x1 是一款高度集成的單芯片 WLAN、藍牙和低功耗藍牙器件，可構成一個完整的獨立通信系統。

該器件是德州儀器 (TI) 的第 8 代連接組合芯片。因此，WL18x1 基于經過驗證的技術，并完善了 TI 的集成式連接器件產品系列。該器件具有低電流、面積小和友好共存等特性，因此非常適合移動設備、移動計算機和目錄嵌入式設備應用。TI 提供適用于 Linux 和 Android™ 等高級操作系統的驅動程序。WinCE 以及包括 QNX、Nucleus、ThreadX 和 FreeRTOS 在內的 RTOS 等其他驅動程序可通過第三方獲得支持。

WiLink™ 8 WL18x1 是一款高度集成的單芯片 WLAN、藍牙和低功耗藍牙器件，可構成一個完整的獨立通信系統。

該器件是德州儀器 (TI) 的第 8 代連接組合芯片。因此，WL18x1 基于經過驗證的技術，并完善了 TI 的集成式連接器件產品系列。該器件具有低電流、面積小和友好共存等特性，因此非常適合移動設備、移動計算機和目錄嵌入式設備應用。TI 提供適用于 Linux 和 Android™ 等高級操作系統的驅動程序。WinCE 以及包括 QNX、Nucleus、ThreadX 和 FreeRTOS 在內的 RTOS 等其他驅動程序可通過第三方獲得支持。
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設計和開發

如需其他信息或資源，請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看（如有）。

軟件開發套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-AM335X — 適用于 AM335X Sitara™ 處理器的處理器 SDK

Processor SDK（軟件開發套件）是統一的軟件平臺，適用于 TI 嵌入式處理器，設置簡單，提供開箱即用的基準測試和演示。Processor SDK 的所有版本在 TI 的廣泛產品系列中保持一致，讓開發人員可以無縫地在多種器件之間重用和遷移軟件。Processor SDK 和 TI 的嵌入式處理器解決方案讓可擴展平臺解決方案的開發變得前所未有的簡單。

Processor SDK v.02.xx 包括對 Linux TI-RTOS 操作系統的支持。

Linux 亮點：

  • 長期穩定 (LTS) 主線 Linux 內核支持
  • U-Boot 引導加載程序支持
  • Linaro GNU Compiler (...)
View Options
應用軟件和框架

WILINK-BT_WIFI-WIRELESS_TOOLS — 適用于 WL18XX 模塊的 WiLink? 無線工具

此軟件包包含以下應用：
  • WLAN 實時調優工具 (RTTT)
  • Bluetooth? 記錄器
  • WLAN gLogger
  • 鏈路質量監控器 (LQM)
  • HCITester 工具
    • BTSout
    • BTSTransform
    • ScriptPad

該應用提供了進行以下操作所需的全部功能：使用主機調試和監測 WiLink? WLAN/藍牙/低功耗藍牙固件；執行射頻驗證測試；為監管認證測試執行預測試；調試硬件和軟件平臺的集成問題。

用于 WLAN 和藍牙的無線調試和校準工具需要四個 UART 端口。驅動此類端口連接到 PC 的最高效方法是使用 UART 轉 USB 轉換器。TI 建議使用 COM8 板上具有 TI (...)

用戶指南: PDF | HTML
下載
應用軟件和框架

WILINK-WIFI_MESH_VISUALIZATION_TOOL — 適用于 WL18XX 模塊的 WiLink 網格可視化工具

Wireless Mesh Explorer 是一款基于 Microsoft® Windows® 的軟件工具，用于瀏覽和顯示基于德州儀器 (TI) WiLink8.0 芯片組的網狀網絡。
用戶指南: PDF
下載
驅動程序或庫

WILINK8-WIFI-NLCP — 適用于 Linux 操作系統的 WiLink8 NLCP Wi-Fi 驅動程序包

WiLink™ 8 NLCP package consists of build scripts to update WiLink™ 8 Linux driver, firmware binary, wpa supplicant, hostapd etc. For more details please refer to the release notes and user’s guide

Software block overview:

WL18xx Linux driver uses the open source components along with the interface (...)

支持的產品和硬件

支持的產品和硬件

產品
Wi-Fi 產品
WL1801 — WiLink?8 單頻帶工業 Wi-Fi? 收發器 WL1801MOD — WiLink? 8 單頻帶 Wi-Fi? 模塊 WL1805MOD — WiLink? 8 單頻帶、2x2 MIMO Wi-Fi? 模塊 WL1807MOD — WiLink? 8 工業雙頻帶組合、2x2 MIMO Wi-Fi 模塊 WL1831 — WiLink?8 單頻帶工業 Wi-Fi?、Bluetooth? 和低功耗藍牙收發器 WL1831MOD — WiLink? 8 工業 Wi-Fi、藍牙和藍牙智能（低功耗）模塊 WL1835MOD — WiLink? 8 單頻帶組合、2x2 MIMO Wi-Fi?、Bluetooth? 和藍牙智能模塊 WL1837MOD — WiLink? 8 工業雙頻帶、2x2 MIMO Wi-Fi?、Bluetooth? 雙模模塊
下載選項
設計工具

3P-WIRELESS-MODULES — 第三方無線模塊搜索工具

第三方無線模塊搜索工具可幫助開發人員識別符合其終端設備規格的產品，并采購可立即投產的無線模塊。搜索工具中包含的第三方模塊供應商是獨立的第三方公司，這些公司在利用 TI 無線連接產品設計和制造無線模塊領域擁有深厚的專業知識。
下載
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
DSBGA (YFV) 130 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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支持和培訓

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