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功能與比較器件相似
新 CC3301MOD 正在供貨 SimpleLink? Wi-Fi 6 和低功耗 Bluetooth? 配套模塊 Upgraded functionality with Wi-Fi 6 and Bluetooth Low Energy for cost-optimized applications

產(chǎn)品詳情

Processor External MPU Type Module, Transceiver Technology Wi-Fi Protocols Wi-Fi 2.4 GHz Operating system Linux Certifications CE, FCC, ISED, MIC Throughput UDP (max) (Mbps) 100 Features 2x2 MIMO, 802.11bgn, AP, Mesh over Wi-Fi based on 802.11s, STA, Wi-Fi direct mode Security Secure communication Rating Catalog Operating temperature range (°C) -20 to 70
Processor External MPU Type Module, Transceiver Technology Wi-Fi Protocols Wi-Fi 2.4 GHz Operating system Linux Certifications CE, FCC, ISED, MIC Throughput UDP (max) (Mbps) 100 Features 2x2 MIMO, 802.11bgn, AP, Mesh over Wi-Fi based on 802.11s, STA, Wi-Fi direct mode Security Secure communication Rating Catalog Operating temperature range (°C) -20 to 70
QFM (MOC) 100 178.22 mm2 13.3 x 13.4
  • 常規(guī)說明
    • 集成了射頻 (RF)、功率放大器 (PA)、時鐘、RF 開關、濾波器、無源器件和電源管理單元
    • 可利用 TI 模塊配套資料和參考設計實現(xiàn)快速硬件設計
    • 工作溫度：–20°C 至 70°C
    • 小封裝尺寸：13.3mm x 13.4mm x 2mm
    • 100 引腳 MOC 封裝
    • 經(jīng) FCC，IC，ETSI/CE 和 TELEC 認證的芯片天線
  • Wi-Fi
    • 支持 IEEE 標準 802.11a、802.11b、802.11g 和 802.11n 的 WLAN 基帶處理器和 RF 收發(fā)器
    • 2.4GHz 20MHz 和 40MHz 單輸入單輸出 (SISO) 以及 2.4GHz 20MHz 2 x 2 多輸入多輸出 (MIMO)，針對高數(shù)據(jù)吞吐量：80Mbps (TCP)，100Mbps (UDP)
    • 2.4GHz 最大比合并 (MRC)，支持擴展范圍
    • 完全校準：無需生產(chǎn)校準
    • 4 位 SDIO 主機接口支持
    • Wi-Fi 直接并發(fā)運行（多通道、多用途）
  • 和 BLE（僅適用于 WL183xMOD）
    • 支持 4.1 和 CSA2
    • 主機控制器接口 (HCI) 傳輸，用于通過通用異步收發(fā)器 (UART) 進行的 傳輸
    • 支持子帶 (SBC) 編碼 + 高級音頻傳輸協(xié)議 (A2DP) 的專用音頻處理器
    • 雙模 和 BLE
    • Bluetopia + LE 認證堆棧（由 TI 提供）
  • 主要優(yōu)勢
    • 減少設計開銷
    • 通過在兩極（STA 和 AP）上同時配置 WiLink 8，可將差別化的使用案例直接連接至不同 RF 通道（Wi-Fi 網(wǎng)絡）上的其它 Wi-Fi 器件
    • 用于高性能音頻和視頻流參考應用的一流 Wi-Fi，覆蓋范圍高達單根天線的 1.4 倍
    • 提供多種配置方法，可一步將室內(nèi)設備連接至 Wi-Fi
    • 連接空閑時最低 Wi-Fi 功耗 (< 800μA)
    • WLAN 濾波器上只將系統(tǒng)喚醒的可配置喚醒
    • Wi-Fi- 單天線共存

應用范圍

  • 物聯(lián)網(wǎng)
  • 多媒體
  • 家用電子產(chǎn)品
  • 家用電器和大型家電
  • 工業(yè)和家庭自動化
  • 智能網(wǎng)關和儀表計量
  • 視頻會議
  • 視頻攝像機和安防器材
  • 常規(guī)說明
    • 集成了射頻 (RF)、功率放大器 (PA)、時鐘、RF 開關、濾波器、無源器件和電源管理單元
    • 可利用 TI 模塊配套資料和參考設計實現(xiàn)快速硬件設計
    • 工作溫度：–20°C 至 70°C
    • 小封裝尺寸：13.3mm x 13.4mm x 2mm
    • 100 引腳 MOC 封裝
    • 經(jīng) FCC，IC，ETSI/CE 和 TELEC 認證的芯片天線
  • Wi-Fi
    • 支持 IEEE 標準 802.11a、802.11b、802.11g 和 802.11n 的 WLAN 基帶處理器和 RF 收發(fā)器
    • 2.4GHz 20MHz 和 40MHz 單輸入單輸出 (SISO) 以及 2.4GHz 20MHz 2 x 2 多輸入多輸出 (MIMO)，針對高數(shù)據(jù)吞吐量：80Mbps (TCP)，100Mbps (UDP)
    • 2.4GHz 最大比合并 (MRC)，支持擴展范圍
    • 完全校準：無需生產(chǎn)校準
    • 4 位 SDIO 主機接口支持
    • Wi-Fi 直接并發(fā)運行（多通道、多用途）
  • 和 BLE（僅適用于 WL183xMOD）
    • 支持 4.1 和 CSA2
    • 主機控制器接口 (HCI) 傳輸，用于通過通用異步收發(fā)器 (UART) 進行的 傳輸
    • 支持子帶 (SBC) 編碼 + 高級音頻傳輸協(xié)議 (A2DP) 的專用音頻處理器
    • 雙模 和 BLE
    • Bluetopia + LE 認證堆棧（由 TI 提供）
  • 主要優(yōu)勢
    • 減少設計開銷
    • 通過在兩極（STA 和 AP）上同時配置 WiLink 8，可將差別化的使用案例直接連接至不同 RF 通道（Wi-Fi 網(wǎng)絡）上的其它 Wi-Fi 器件
    • 用于高性能音頻和視頻流參考應用的一流 Wi-Fi，覆蓋范圍高達單根天線的 1.4 倍
    • 提供多種配置方法，可一步將室內(nèi)設備連接至 Wi-Fi
    • 連接空閑時最低 Wi-Fi 功耗 (< 800μA)
    • WLAN 濾波器上只將系統(tǒng)喚醒的可配置喚醒
    • Wi-Fi- 單天線共存

應用范圍

  • 物聯(lián)網(wǎng)
  • 多媒體
  • 家用電子產(chǎn)品
  • 家用電器和大型家電
  • 工業(yè)和家庭自動化
  • 智能網(wǎng)關和儀表計量
  • 視頻會議
  • 視頻攝像機和安防器材

TI 經(jīng)認證的 WiLink 8 模塊采用功率優(yōu)化設計，可提供高數(shù)據(jù)吞吐量和擴展范圍，并且支持 Wi-Fi 和 共存（只適用于 WL1835MOD）。 WL18x5MOD 器件是一套 2.4GHz 模塊雙天線解決方案。 該器件經(jīng) FCC、IC、ETSI/CE 和 TELEC 認證，適用于接入點 (AP) 和客戶端。 TI 為 Linux、 Android、WinCE 和 RTOS 等高級操作系統(tǒng)提供了驅(qū)動程序。

TI 經(jīng)認證的 WiLink 8 模塊采用功率優(yōu)化設計，可提供高數(shù)據(jù)吞吐量和擴展范圍，并且支持 Wi-Fi 和 共存（只適用于 WL1835MOD）。 WL18x5MOD 器件是一套 2.4GHz 模塊雙天線解決方案。 該器件經(jīng) FCC、IC、ETSI/CE 和 TELEC 認證，適用于接入點 (AP) 和客戶端。 TI 為 Linux、 Android、WinCE 和 RTOS 等高級操作系統(tǒng)提供了驅(qū)動程序。
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技術文檔

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類型 標題 下載最新的英語版本 日期
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應用手冊 針對在免許可證 2.4GHz/5GHz 頻段運行的 SRD 的 CE 法規(guī) (Rev. A) PDF | HTML 英語版 (Rev.A) PDF | HTML 2022年 11月 7日
用戶指南 WiLink8 Linux Wi-Fi 驅(qū)動程序 R8.8 版用戶指南 (Rev. A) PDF | HTML 英語版 (Rev.A) PDF | HTML 2022年 3月 24日
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用戶指南 WiLink8 高級特性 PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2022年 2月 8日
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用戶指南 WL1835MODCOM8 WLAN MIMO/BT Module Board (Rev. F) PDF | HTML 2021年 12月 17日
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用戶指南 WiLink8 Driver Debug PDF | HTML 2020年 12月 7日
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應用手冊 WiLink 8 Solutions WiLink8 - wlconf Manual 2015年 7月 1日
白皮書 Complete solutions for next-generation wireless connected audio 2014年 1月 2日
白皮書 A Smarter Grid With The Internet of Things 2013年 10月 21日

設計和開發(fā)

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評估板

TMDSEVM437X — AM437x 評估模塊

AM437x 評估模塊 (EVM) TMDXEVM437X 使開發(fā)人員能夠立即開始評估 AM437x 處理器系列（AM4372、AM4376、AM4377、AM4378）、構建應用并加快 HMI、工業(yè)和網(wǎng)絡應用的開發(fā)。TMDSEVM437X 是一款基于 Arm Cortex-A9 處理器的開發(fā)平臺，集成了千兆位以太網(wǎng)、DDR3、2 個攝像頭模塊和 7" 電容式觸摸屏 LCD 等選項。

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評估板

TMDSEVM572X — AM572x 評估模塊

AM572x 評估模塊提供價格合理的平臺，用于快速開始評估 Sitara? Arm? Cortex?-A15 AM57x 處理器（AM5728、AM5726、AM5718、AM5716）并加快 HMI、機器視覺、聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)學成像和許多其他工業(yè)應用的開發(fā)。這種開發(fā)平臺基于雙核 Arm Cortex-A15 處理器和雙核 C66x DSP 處理器，其中集成了大量接口，如 PCIe、SATA、HDMI、USB 3.0/2.0、雙千兆位以太網(wǎng)等。

AM572x 評估模塊還集成了視頻和 3D/2D 圖形加速功能，以及雙核可編程實時單元 (PRU) 和雙 Arm Cortex-M4 內(nèi)核。

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評估板

TMDXEVM3358 — AM335x 評估模塊

借助 AM335x 評估模塊 (EVM)，開發(fā)人員可立即開始評估 AM335x 處理器系列（AM3351、AM3352、AM3354、AM3356、AM3358）并開始構建適用于工廠自動化、樓宇自動化、電網(wǎng)基礎設施等的應用。

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評估板

WL18XXCOM82SDMMC — COM8 轉(zhuǎn) SDMMC 適配器

WiLink SDIO 板是一種 SDMMC 適配器板，也是 WiLink COM8 評估模塊 [WL1837MODCOM8i 和 WL1835MODCOM8B] 與主機處理器 EVM 上的通用 SD/MMC 卡插槽之間的一種易用型連接器。此適配器卡可讓 WiLink Wi-Fi 模塊通過 SDIO 運行。它還通過 FPC 連接器或線纜提供用于藍牙的 UART 連接。

此外，該適配器還是一個獨立評估平臺，針對任何帶有 PCB 100 引腳邊緣連接器的 WiLink 模塊/芯片解決方案使用 TI 無線 PC 調(diào)試工具。

此板用于與 TI Sitara AM335 和 AM437 (...)

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子卡

WL1835MODCOM8B — 用于 Sitara 的 WiLink™ 8 模塊 2.4 GHz WiFi® + Bluetooth® COM8 套件

TI WiLink™ 8 模塊系統(tǒng)

WL1835MODCOM8 是 TI WiLink 8 組合模塊系列的兩款評估板之一。有關需要在 5GHz 頻帶和擴展溫度范圍中實現(xiàn)高性能的設計，請參閱 WL1837MODCOM8I。

借助適用于 Sitara EVM 的 WL1835MODCOM8 套件，客戶可將 Wi-Fi® 和 Bluetooth®（僅限 WL183x 模塊）輕松添加到基于 TI Sitara 微處理器的嵌入式應用中。TI 的 WiLink 8 Wi-Fi + 藍牙模塊經(jīng)過預先認證，可提高吞吐量和擴展覆蓋范圍，并在經(jīng)過功率優(yōu)化的設計中支持 Wi-Fi 和藍牙共存（僅 WL183x (...)

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子卡

WL1837MODCOM8I — WiLink™ 8 雙頻段 2.4 和 5 GHz Wi-Fi® + Bluetooth® COM8 評估模塊

TI WiLink™ 8 模塊系列 WL1837MODCOM8I 是 TI WiLink™ 8 組合模塊系列的兩款評估板之一。如需了解僅要求 2.4GHz 頻帶性能的設計，請參閱 WL1835MODCOM8。

WL1837MODCOM8I 與包括 TI Sitara™ 處理器在內(nèi)的許多處理器兼容，客戶可輕松將 Wi-Fi® 和 Bluetooth® 添加到家庭和樓宇自動化、智能能源、網(wǎng)關、無線音頻、企業(yè)、可穿戴設備以及許多其他工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應用中。TI 的 WiLink 8 模塊經(jīng)過認證，能提供更高的吞吐量和更大的范圍，并且能使 Wi-Fi 和藍牙共存于功耗優(yōu)化型設計中。TI (...)

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軟件開發(fā)套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-AM335X — 適用于 AM335X Sitara™ 處理器的處理器 SDK

Processor SDK（軟件開發(fā)套件）是統(tǒng)一的軟件平臺，適用于 TI 嵌入式處理器，設置簡單，提供開箱即用的基準測試和演示。Processor SDK 的所有版本在 TI 的廣泛產(chǎn)品系列中保持一致，讓開發(fā)人員可以無縫地在多種器件之間重用和遷移軟件。Processor SDK 和 TI 的嵌入式處理器解決方案讓可擴展平臺解決方案的開發(fā)變得前所未有的簡單。

Processor SDK v.02.xx 包括對 Linux TI-RTOS 操作系統(tǒng)的支持。

Linux 亮點：

  • 長期穩(wěn)定 (LTS) 主線 Linux 內(nèi)核支持
  • U-Boot 引導加載程序支持
  • Linaro GNU Compiler (...)
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應用軟件和框架

WILINK-BT_WIFI-WIRELESS_TOOLS — 適用于 WL18XX 模塊的 WiLink? 無線工具

此軟件包包含以下應用：
  • WLAN 實時調(diào)優(yōu)工具 (RTTT)
  • Bluetooth? 記錄器
  • WLAN gLogger
  • 鏈路質(zhì)量監(jiān)控器 (LQM)
  • HCITester 工具
    • BTSout
    • BTSTransform
    • ScriptPad

該應用提供了進行以下操作所需的全部功能：使用主機調(diào)試和監(jiān)測 WiLink? WLAN/藍牙/低功耗藍牙固件；執(zhí)行射頻驗證測試；為監(jiān)管認證測試執(zhí)行預測試；調(diào)試硬件和軟件平臺的集成問題。

用于 WLAN 和藍牙的無線調(diào)試和校準工具需要四個 UART 端口。驅(qū)動此類端口連接到 PC 的最高效方法是使用 UART 轉(zhuǎn) USB 轉(zhuǎn)換器。TI 建議使用 COM8 板上具有 TI (...)

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應用軟件和框架

WILINK-WIFI_MESH_VISUALIZATION_TOOL — 適用于 WL18XX 模塊的 WiLink 網(wǎng)格可視化工具

Wireless Mesh Explorer 是一款基于 Microsoft® Windows® 的軟件工具，用于瀏覽和顯示基于德州儀器 (TI) WiLink8.0 芯片組的網(wǎng)狀網(wǎng)絡。
用戶指南: PDF
下載
驅(qū)動程序或庫

WILINK8-WIFI-MCP8 — WiLink? 8 專有 Wi-Fi 驅(qū)動程序 – QNX、WinCE、Nucleus RTOS 基線

MCP 軟件包中包含專有 Wi-Fi 驅(qū)動程序的安裝軟件包、預編譯對象和源代碼（QNX、Nucleus、WinCE 以及 ThreadX、FreeRTOS、μC、MQX、RTX 和 uITRON RTOS 基線映像），從而能輕松集成 TI WiLink Wi-Fi 驅(qū)動程序。該集成通過第三方供應商提供支持。以下是指向供應商的鏈接。

Sigma 軟件包提供 WL8 代碼所需的 API，以支持自動化 Sigma 認證測試。

WAPI 軟件包提供 WPA Supplicant 補丁，以支持 WAPI 安全協(xié)議。如需許可信息、版本說明和支持的配置文件，請下載該軟件包。

軟件模塊概述：

  • MCP8 WLAN – (...)
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驅(qū)動程序或庫

WILINK8-WIFI-NLCP — 適用于 Linux 操作系統(tǒng)的 WiLink8 NLCP Wi-Fi 驅(qū)動程序包

WiLink™ 8 NLCP package consists of build scripts to update WiLink™ 8 Linux driver, firmware binary, wpa supplicant, hostapd etc. For more details please refer to the release notes and user’s guide

Software block overview:

WL18xx Linux driver uses the open source components along with the interface (...)

支持的產(chǎn)品和硬件

支持的產(chǎn)品和硬件

產(chǎn)品
Wi-Fi 產(chǎn)品
WL1801 — WiLink?8 單頻帶工業(yè) Wi-Fi? 收發(fā)器 WL1801MOD — WiLink? 8 單頻帶 Wi-Fi? 模塊 WL1805MOD — WiLink? 8 單頻帶、2x2 MIMO Wi-Fi? 模塊 WL1807MOD — WiLink? 8 工業(yè)雙頻帶組合、2x2 MIMO Wi-Fi 模塊 WL1831 — WiLink?8 單頻帶工業(yè) Wi-Fi?、Bluetooth? 和低功耗藍牙收發(fā)器 WL1831MOD — WiLink? 8 工業(yè) Wi-Fi、藍牙和藍牙智能（低功耗）模塊 WL1835MOD — WiLink? 8 單頻帶組合、2x2 MIMO Wi-Fi?、Bluetooth? 和藍牙智能模塊 WL1837MOD — WiLink? 8 工業(yè)雙頻帶、2x2 MIMO Wi-Fi?、Bluetooth? 雙模模塊
下載選項
認證

WL18XX-CERTIFICATION — 適用于 WiLink? 8 的無線電認證

您是否在尋找 WiLink? 8 模塊認證支持？WL18XX-CERTIFCATION 可提供相關的信息和支持，以幫助您成功完成產(chǎn)品認證。在此頁面上，您可以找到我們的模塊和評估板的最新認證報告。
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認證

WL18XX-REPORTS — 報告：WL18XX 法規(guī)認證報告

Are you looking for WiLink™ 8 module certification support? WL18XX-CERTIFCATION provides the relevant information and support for successful certification of your product. Within this page you will find the latest certification reports of our Modules as well as our evaluation boards.
支持的產(chǎn)品和硬件

支持的產(chǎn)品和硬件

產(chǎn)品
Wi-Fi 產(chǎn)品
WL1801MOD — WiLink? 8 單頻帶 Wi-Fi? 模塊 WL1805MOD — WiLink? 8 單頻帶、2x2 MIMO Wi-Fi? 模塊 WL1807MOD — WiLink? 8 工業(yè)雙頻帶組合、2x2 MIMO Wi-Fi 模塊 WL1831MOD — WiLink? 8 工業(yè) Wi-Fi、藍牙和藍牙智能（低功耗）模塊 WL1835MOD — WiLink? 8 單頻帶組合、2x2 MIMO Wi-Fi?、Bluetooth? 和藍牙智能模塊 WL1837MOD — WiLink? 8 工業(yè)雙頻帶、2x2 MIMO Wi-Fi?、Bluetooth? 雙模模塊
硬件開發(fā)
子卡
WL1835MODCOM8B — 用于 Sitara 的 WiLink™ 8 模塊 2.4 GHz WiFi® + Bluetooth® COM8 套件 WL1837MODCOM8I — WiLink™ 8 雙頻段 2.4 和 5 GHz Wi-Fi® + Bluetooth® COM8 評估模塊
下載選項
設計工具

WILINK-DESIGN-REVIEWS — WL18xx 設備的硬件設計評審

開始 WiLink? 硬件設計審查流程：
  • 第 1 步：在申請審核前，重要的一點是審核相應產(chǎn)品頁面上的技術文檔和設計與開發(fā)資源（請參閱下面的 WL18xx 產(chǎn)品頁面鏈接）。
  • 第 2 步：下載并填寫硬件設計評審申請表。
  • 第 3 步：通過電子郵件將填寫好的硬件設計評審申請表和所需文檔發(fā)送至：wilink-hw-review@list.ti.com。

在 WiLink 硬件設計審查流程中，您可與主題專家一對一溝通，專家會幫您審查設計并提供重要反饋。申請審查前，需查看相應產(chǎn)品頁面上的技術文檔及設計與開發(fā)資源。了解產(chǎn)品頁面上的資源后，您可能無需申請設計審查。

申請審查 WiLink 硬件設計前，應在我們的 E2E (...)

用戶指南: PDF | HTML
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參考設計

TIDC-WL1837MOD-AUDIO-MULTIROOM-CAPE — TI WiLink 8 Wi-Fi/Bluetooth/Bluetooth Smart Audio Multiroom Cape 參考設計

TI WiLink? 8 WL1837MOD 音頻 Cape 是無線多室音頻參考設計，可與 BeagleBone Black（采用 TI Sitara? AM335x）配合使用。通過使用 WiLink 8 器件捕獲和登記所連接 AP 信標的精確到達時間的 WLAN 功能，在連接的多個音頻設備之間實現(xiàn)超精確同步。WiLink 8 模塊 (WL1837MOD) 提供集成式 Wi-Fi?/Bluetooth?/低功耗藍牙解決方案，具有 2.4GHz MIMO 和 5GHz 頻帶上的天線分集功能。該模塊提供出色的音頻解決方案，具有多室、Airplay? (...)
設計指南: PDF
原理圖: PDF
參考設計

TIDC-WL1835MODCOM8B — WiLink™1835 模塊 2.4GHz WiFi ® + 藍牙®認證天線設計

WiLink 1835 模塊天線設計這一參考設計在單一電路板上結合了 WiLink 8 模塊的功能和內(nèi)置天線，其實施方式與接受認證時的方式相同。借助此模塊，客戶就能通過家庭自動化和物聯(lián)網(wǎng)（利用 WiLink 1835 模塊上提供的 Wi-Fi 和藍牙/藍牙低功耗功能）等嵌入式應用評估模塊性能。此天線設計通過采用與模塊接受認證測試時相同的布局來充分利用認證，讓客戶能在創(chuàng)建應用時避免重復認證。
原理圖: PDF
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
QFM (MOC) 100 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關的參數(shù)、評估模塊或參考設計。

支持和培訓

視頻