TPSM64406E
- 多功能雙路輸出電壓或多相單路輸出同步降壓模塊
- 集成 MOSFET、電感器和控制器
- 3V 至 36V 的寬輸入電壓范圍
- 可調(diào)輸出電壓范圍為 0.8V 至 16V
- 6.5mm× 7.0mm× 2mm 超模壓塑料封裝
- -40°C 至 125°C 的結(jié)溫范圍
- 負(fù)輸出電壓能力
- 在整個(gè)負(fù)載范圍內(nèi)具有超高效率
- 93.5%+ 峰值效率
- 具有用于提升效率的外部偏置選項(xiàng)
- 外露焊盤可實(shí)現(xiàn)低熱阻抗。EVM θJA = 20°C/W。
- 關(guān)斷時(shí)的靜態(tài)電流為 0.6μA(典型值)
- ZEN 2 開關(guān)技術(shù)
- 具有雙輸入路徑和集成電容器的低噪聲封裝可降低開關(guān)振鈴
- 符合 CISPR 11 和 32 B 類發(fā)射要求
- HotRod? 封裝可更大限度地減少開關(guān)節(jié)點(diǎn)振鈴
- 設(shè)計(jì)用于可擴(kuò)展電源
- 固有保護(hù)特性,可實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健設(shè)計(jì)
- 精密使能輸入和漏極開路 PGOOD 指示器(用于時(shí)序、控制和 VIN UVLO)
- 過流和熱關(guān)斷保護(hù)
- 使用 TPSM64406 并借助 WEBENCH Power Designer 創(chuàng)建定制設(shè)計(jì)方案
TPSM6440xx 是一種高度集成的支持 36V 輸入的直流/直流設(shè)計(jì),它將多個(gè)功率 MOSFET、一個(gè)屏蔽式電感器和多個(gè)無源器件結(jié)合在增強(qiáng)型 HotRod QFN 封裝中。該器件采用交錯(cuò)式、可堆疊的電流模式控制架構(gòu)來支持雙路輸出或高電流單路輸出,以實(shí)現(xiàn)簡單環(huán)路補(bǔ)償、快速瞬態(tài)響應(yīng)、出色的負(fù)載調(diào)整率和線性調(diào)整率,以及準(zhǔn)確的電流共享,輸出時(shí)鐘支持多達(dá)六相(電流高達(dá) 18A)。該模塊的 VIN 和 VOUT 引腳位于封裝的邊角處,可優(yōu)化輸入和輸出電容器的放置。模塊下方具有一個(gè)大的散熱焊盤,可在制造過程中實(shí)現(xiàn)簡單布局和輕松處理。
采用 ZEN 2 開關(guān)技術(shù)的 TPSM6440xx 旨在實(shí)現(xiàn)超低 EMI。該器件具有雙隨機(jī)展頻 (DRSS) 功能和集成式高頻旁路電容器,采用對稱封裝和 HotRod™ QFN 封裝以降低開關(guān)節(jié)點(diǎn)振鈴和輻射噪聲。TPSM6440xx 具有 1V 到 16V 的輸出電壓,旨在快速、輕松地實(shí)現(xiàn)小尺寸 PCB 的低 EMI 設(shè)計(jì)。此外,該器件集成了 VCC 和自舉電容器,從而將所需的總外部元件減少到僅六個(gè)。該模塊可配置為在滿負(fù)載電流范圍 (FPWM) 內(nèi)保持恒定開關(guān)頻率,也可配置為可變頻率 (PFM) 以提高輕負(fù)載效率。開關(guān)頻率可在 200kHz 至 2.2MHz 范圍內(nèi)同步,從而避開噪聲敏感頻段。
技術(shù)文檔
| 類型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | TPSM6440xx 針對功率密度和低 EMI 進(jìn)行優(yōu)化的 3V 至 36V、低 IQ、雙路 2A/3A ZEN 2 模塊 數(shù)據(jù)表 (Rev. B) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2025年 11月 13日 |
| 證書 | TPSM64406EVM-4PH EU Declaration of Conformity (DoC) | 2024年 3月 13日 |
設(shè)計(jì)和開發(fā)
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TPSM64406EVM — TPSM64406 評估模塊
TPSM64406 評估模塊 (EVM) 展示了采用多相單輸出配置、具有集成功率 MOSFET 和電感器的多個(gè) TPSM64406降壓直流/直流模塊的特性和性能。該 EVM 可提供負(fù)載電流高達(dá) 12A 的單個(gè)輸出。輸出電壓可以單獨(dú)編程為 3.3V 或 5V 固定電壓,也可以使用外部反饋電阻和跳線進(jìn)行調(diào)節(jié)。
TPSM64406EVM-4PH 旨在展示單個(gè)印刷電路板設(shè)計(jì)中的兩個(gè)堆疊器件的全部功能。
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具
借助?PSpice for TI 的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫,您可對復(fù)雜的混合信號設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計(jì)和原型解決方案,然后再進(jìn)行布局和制造,可縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并降低開發(fā)成本。?
在?PSpice for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| QFN-FCMOD (RCH) | 28 | Ultra Librarian |
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