TPSM64406
- 多功能雙路輸出電壓或多相單路輸出同步降壓模塊
- 集成 MOSFET、電感器和控制器
- 3V 至 36V 的寬輸入電壓范圍
- 可調輸出電壓范圍為 0.8V 至 16V
- 6.5mm× 7.0mm× 2mm 超模壓塑料封裝
- -40°C 至 125°C 的結溫范圍
- 負輸出電壓能力
- 在整個負載范圍內具有超高效率
- 93.5%+ 峰值效率
- 具有用于提升效率的外部偏置選項
- 外露焊盤可實現低熱阻抗。EVM θJA = 20°C/W。
- 關斷時的靜態電流為 0.6μA(典型值)
- ZEN 2 開關技術
- 具有雙輸入路徑和集成電容器的低噪聲封裝可降低開關振鈴
- 符合 CISPR 11 和 32 B 類發射要求
- HotRod? 封裝可更大限度地減少開關節點振鈴
- 設計用于可擴展電源
- 固有保護特性,可實現穩健設計
- 精密使能輸入和漏極開路 PGOOD 指示器(用于時序、控制和 VIN UVLO)
- 過流和熱關斷保護
- 使用 TPSM64406 并借助 WEBENCH Power Designer 創建定制設計方案
TPSM6440xx 是一種高度集成的支持 36V 輸入的直流/直流設計,它將多個功率 MOSFET、一個屏蔽式電感器和多個無源器件結合在增強型 HotRod QFN 封裝中。該器件采用交錯式、可堆疊的電流模式控制架構來支持雙路輸出或高電流單路輸出,以實現簡單環路補償、快速瞬態響應、出色的負載調整率和線性調整率,以及準確的電流共享,輸出時鐘支持多達六相(電流高達 18A)。該模塊的 VIN 和 VOUT 引腳位于封裝的邊角處,可優化輸入和輸出電容器的放置。模塊下方具有一個大的散熱焊盤,可在制造過程中實現簡單布局和輕松處理。
采用 ZEN 2 開關技術的 TPSM6440xx 旨在實現超低 EMI。該器件具有雙隨機展頻 (DRSS) 功能和集成式高頻旁路電容器,采用對稱封裝和 HotRod™ QFN 封裝以降低開關節點振鈴和輻射噪聲。TPSM6440xx 具有 1V 到 16V 的輸出電壓,旨在快速、輕松地實現小尺寸 PCB 的低 EMI 設計。此外,該器件集成了 VCC 和自舉電容器,從而將所需的總外部元件減少到僅六個。該模塊可配置為在滿負載電流范圍 (FPWM) 內保持恒定開關頻率,也可配置為可變頻率 (PFM) 以提高輕負載效率。開關頻率可在 200kHz 至 2.2MHz 范圍內同步,從而避開噪聲敏感頻段。
技術文檔
| 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
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| * | 數據表 | TPSM6440xx 針對功率密度和低 EMI 進行優化的 3V 至 36V、低 IQ、雙路 2A/3A ZEN 2 模塊 數據表 (Rev. B) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2025年 11月 13日 |
| 技術文章 | 電源模塊的封裝類型及相應的優點 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2024年 8月 12日 | |
| 技術文章 | 電源模組封裝類型及其優勢 | PDF | HTML | 2024年 8月 12日 | |||
| 技術文章 | ?? ?? ??? ?? ? ?? | PDF | HTML | 2024年 8月 12日 | |||
| EVM 用戶指南 | TPSM64406 四相 36V 單路 12A 輸出同步降壓模塊評估模塊 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2024年 4月 8日 | |
| 證書 | TPSM64406EVM-4PH EU Declaration of Conformity (DoC) | 2024年 3月 13日 | ||||
| 證書 | TPSM64406EVM EU Declaration of Conformity (DoC) | 2023年 11月 6日 |
設計和開發
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TPSM64406EVM — TPSM64406 評估模塊
TPSM64406 評估模塊 (EVM) 展示了采用多相單輸出配置、具有集成功率 MOSFET 和電感器的多個 TPSM64406降壓直流/直流模塊的特性和性能。該 EVM 可提供負載電流高達 12A 的單個輸出。輸出電壓可以單獨編程為 3.3V 或 5V 固定電壓,也可以使用外部反饋電阻和跳線進行調節。
TPSM64406EVM-4PH 旨在展示單個印刷電路板設計中的兩個堆疊器件的全部功能。
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