主頁 電源管理 DC/DC 電源模塊 電源模塊（集成電感器）

TPSM64404

正在供貨

0.8V 至 16V 輸出、雙路 2A 高密度電源模塊

產品詳情

Rating Catalog Topology Synchronous Buck Iout (max) (A) 2, 4 Vin (max) (V) 36 Vin (min) (V) 3 Vout (max) (V) 16 Vout (min) (V) 0.8 Features Dual output, EMI Tested, Frequency synchronization, Spread Spectrum, Ultra-low noise EMI features Integrated capacitors, Low parasitic Hotrod packaging, Spread Spectrum Operating temperature range (°C) -40 to 125 Type Module Duty cycle (max) (%) 99 Control mode current mode Switching frequency (min) (kHz) 300 Switching frequency (max) (kHz) 2200
Rating Catalog Topology Synchronous Buck Iout (max) (A) 2, 4 Vin (max) (V) 36 Vin (min) (V) 3 Vout (max) (V) 16 Vout (min) (V) 0.8 Features Dual output, EMI Tested, Frequency synchronization, Spread Spectrum, Ultra-low noise EMI features Integrated capacitors, Low parasitic Hotrod packaging, Spread Spectrum Operating temperature range (°C) -40 to 125 Type Module Duty cycle (max) (%) 99 Control mode current mode Switching frequency (min) (kHz) 300 Switching frequency (max) (kHz) 2200
QFN-FCMOD (RCH) 28 45.5 mm2 6.5 x 7
  • 多功能雙路輸出電壓或多相單路輸出同步降壓模塊
    • 集成 MOSFET、電感器和控制器
    • 3V 至 36V 的寬輸入電壓范圍
    • 可調輸出電壓范圍為 0.8V 至 16V
    • 6.5mm× 7.0mm× 2mm 超模壓塑料封裝
    • -40°C 至 125°C 的結溫范圍
    • 負輸出電壓能力
  • 在整個負載范圍內具有超高效率
    • 93.5%+ 峰值效率
    • 具有用于提升效率的外部偏置選項
    • 外露焊盤可實現低熱阻抗。EVM θJA = 20°C/W。
    • 關斷時的靜態電流為 0.6μA（典型值）
  • ZEN 2 開關技術
    • 具有雙輸入路徑和集成電容器的低噪聲封裝可降低開關振鈴
    • 符合 CISPR 11 和 32 B 類發射要求
    • HotRod? 封裝可更大限度地減少開關節點振鈴
  • 設計用于可擴展電源
  • 固有保護特性，可實現穩健設計
    • 精密使能輸入和漏極開路 PGOOD 指示器（用于時序、控制和 VIN UVLO）
    • 過流和熱關斷保護
  • 使用 TPSM64406 并借助 WEBENCH Power Designer 創建定制設計方案
  • 多功能雙路輸出電壓或多相單路輸出同步降壓模塊
    • 集成 MOSFET、電感器和控制器
    • 3V 至 36V 的寬輸入電壓范圍
    • 可調輸出電壓范圍為 0.8V 至 16V
    • 6.5mm× 7.0mm× 2mm 超模壓塑料封裝
    • -40°C 至 125°C 的結溫范圍
    • 負輸出電壓能力
  • 在整個負載范圍內具有超高效率
    • 93.5%+ 峰值效率
    • 具有用于提升效率的外部偏置選項
    • 外露焊盤可實現低熱阻抗。EVM θJA = 20°C/W。
    • 關斷時的靜態電流為 0.6μA（典型值）
  • ZEN 2 開關技術
    • 具有雙輸入路徑和集成電容器的低噪聲封裝可降低開關振鈴
    • 符合 CISPR 11 和 32 B 類發射要求
    • HotRod? 封裝可更大限度地減少開關節點振鈴
  • 設計用于可擴展電源
  • 固有保護特性，可實現穩健設計
    • 精密使能輸入和漏極開路 PGOOD 指示器（用于時序、控制和 VIN UVLO）
    • 過流和熱關斷保護
  • 使用 TPSM64406 并借助 WEBENCH Power Designer 創建定制設計方案

TPSM6440xx 是一種高度集成的支持 36V 輸入的直流/直流設計，它將多個功率 MOSFET、一個屏蔽式電感器和多個無源器件結合在增強型 HotRod QFN 封裝中。該器件采用交錯式、可堆疊的電流模式控制架構來支持雙路輸出或高電流單路輸出，以實現簡單環路補償、快速瞬態響應、出色的負載調整率和線性調整率，以及準確的電流共享，輸出時鐘支持多達六相（電流高達 18A）。該模塊的 VIN 和 VOUT 引腳位于封裝的邊角處，可優化輸入和輸出電容器的放置。模塊下方具有一個大的散熱焊盤，可在制造過程中實現簡單布局和輕松處理。

采用 ZEN 2 開關技術的 TPSM6440xx 旨在實現超低 EMI。該器件具有雙隨機展頻 (DRSS) 功能和集成式高頻旁路電容器，采用對稱封裝和 HotRod™ QFN 封裝以降低開關節點振鈴和輻射噪聲。TPSM6440xx 具有 1V 到 16V 的輸出電壓，旨在快速、輕松地實現小尺寸 PCB 的低 EMI 設計。此外，該器件集成了 VCC 和自舉電容器，從而將所需的總外部元件減少到僅六個。該模塊可配置為在滿負載電流范圍 (FPWM) 內保持恒定開關頻率，也可配置為可變頻率 (PFM) 以提高輕負載效率。開關頻率可在 200kHz 至 2.2MHz 范圍內同步，從而避開噪聲敏感頻段。

TPSM6440xx 是一種高度集成的支持 36V 輸入的直流/直流設計，它將多個功率 MOSFET、一個屏蔽式電感器和多個無源器件結合在增強型 HotRod QFN 封裝中。該器件采用交錯式、可堆疊的電流模式控制架構來支持雙路輸出或高電流單路輸出，以實現簡單環路補償、快速瞬態響應、出色的負載調整率和線性調整率，以及準確的電流共享，輸出時鐘支持多達六相（電流高達 18A）。該模塊的 VIN 和 VOUT 引腳位于封裝的邊角處，可優化輸入和輸出電容器的放置。模塊下方具有一個大的散熱焊盤，可在制造過程中實現簡單布局和輕松處理。

采用 ZEN 2 開關技術的 TPSM6440xx 旨在實現超低 EMI。該器件具有雙隨機展頻 (DRSS) 功能和集成式高頻旁路電容器，采用對稱封裝和 HotRod™ QFN 封裝以降低開關節點振鈴和輻射噪聲。TPSM6440xx 具有 1V 到 16V 的輸出電壓，旨在快速、輕松地實現小尺寸 PCB 的低 EMI 設計。此外，該器件集成了 VCC 和自舉電容器，從而將所需的總外部元件減少到僅六個。該模塊可配置為在滿負載電流范圍 (FPWM) 內保持恒定開關頻率，也可配置為可變頻率 (PFM) 以提高輕負載效率。開關頻率可在 200kHz 至 2.2MHz 范圍內同步，從而避開噪聲敏感頻段。
下載 觀看帶字幕的視頻 視頻

技術文檔

star =有關此產品的 TI 精選熱門文檔
未找到結果。請清除搜索并重試。
查看全部 1
類型 標題 下載最新的英語版本 日期
* 數據表 TPSM6440xx 針對功率密度和低 EMI 進行優化的 3V 至 36V、低 IQ、雙路 2A/3A ZEN 2 模塊 數據表 (Rev. B) PDF | HTML 英語版 (Rev.B) PDF | HTML 2025年 11月 13日

設計和開發

如需其他信息或資源，請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看（如有）。

評估板

TPSM64406EVM — TPSM64406 評估模塊

TPSM64406 評估模塊 (EVM) 展示了采用多相單輸出配置、具有集成功率 MOSFET 和電感器的多個 TPSM64406降壓直流/直流模塊的特性和性能。該 EVM 可提供負載電流高達 12A 的單個輸出。輸出電壓可以單獨編程為 3.3V 或 5V 固定電壓，也可以使用外部反饋電阻和跳線進行調節。

TPSM64406EVM-4PH 旨在展示單個印刷電路板設計中的兩個堆疊器件的全部功能。

用戶指南: PDF | HTML
英語版: PDF | HTML
View Options
計算工具

TPSM6440X-DESIGN-CALC — TPSM6440X Design Calculator

TPSM6440X power module quickstart design tool
支持的產品和硬件

支持的產品和硬件

產品
電源模塊（集成電感器）
TPSM64404 — 0.8V 至 16V 輸出、雙路 2A 高密度電源模塊 TPSM64406 — 高密度、36V、0.8V 至 16V 輸出、雙路 3A 輸出電源模塊 TPSM64406E — 36V 輸入、0.8V 至 16V 輸出、雙路 3A 輸出電源模塊
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
QFN-FCMOD (RCH) 28 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

推薦產品可能包含與 TI 此產品相關的參數、評估模塊或參考設計。

支持和培訓

視頻