TPS630251
- 支持降壓和升壓運行間自動和無縫轉換的實際降壓或升壓運行
- 輸入電壓范圍 2.3V 至 5.5V
- 2A 持續輸出電流:VIN ≥ 2.7V,VOUT = 3.3V
- 可調和固定輸出電壓
- 在降壓或升壓模式中效率高達 95%,而在 VIN = VOUT 時,效率高達 97%
- 2.5MHz 典型開關頻率
- 運行靜態電流 35μA
- 集成軟啟動
- 省電模式
- 真正關斷功能
- 輸出電容器放電功能
- 過熱保護和過流保護
- 寬電容值選擇
- 小型 1.766mm x 2.086mm,20 引腳晶圓級芯片尺寸 (WCSP) 封裝
應用范圍
- 手機、智能電話
- 平板個人電腦
- 個人電腦和智能手機配件
- 負載點穩壓
- 電池供電類應用
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TPS63025 是一款高效、低靜態電流降壓-升壓轉換器,此轉換器適用于輸入電壓會高于或低于輸出的應用。 輸出電流在升壓模式中會高達 2A,而在降壓模式中會高達 4A。 開關內的最大平均電流被限制在 4A(典型值)。 TPS63025 根據輸入電壓在降壓或升壓模式之間自動切換,以便在整個輸入電壓范圍內調節輸出電壓,從而確保兩個模式間的無縫轉換。 此降壓-升壓轉換器基于一個使用同步整流的固定頻率、脈寬調制 (PWM) 控制器以獲得最高效率。 在低負載電流情況下,此轉換器進入省電模式,以便在整個負載電流范圍內保持高效率。 有一個使用戶能夠在自動 PFM/PWM 模式運行和強制 PWM 運行之間進行選擇的 PFM/PWM 引腳。 在 PWM 模式期間,通常使用一個 2.5MHz 的固定頻率。 使用一個外部電阻分壓器可對輸出電壓進行編程,或者在芯片上對輸出電壓進行內部固定。 轉換器可被禁用以最大限度地減少電池消耗。 在關斷期間,負載從電池上斷開。 此器件采用 20 引腳,1.766mm x 2.086 mm,WCSP 封裝。
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查看全部 8 | 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數據表 | TPS63025x 高電流、高效單電感器降壓-升壓轉換器 數據表 (Rev. A) | 最新英語版本 (Rev.B) | PDF | HTML | 2014年 6月 26日 | |
| 應用手冊 | 4??? ? ??? ?? ??? ?? ?? (Rev. C) | PDF | HTML | 2023年 10月 2日 | |||
| 應用手冊 | 降低直流/直流降壓/升壓轉換器輻射 EMI 的層設計 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2021年 7月 16日 | |
| 應用手冊 | Performing Accurate PFM Mode Efficiency Measurements (Rev. A) | 2018年 12月 11日 | ||||
| 應用手冊 | Understanding Undervoltage Lockout in Power Devices (Rev. A) | 2018年 9月 19日 | ||||
| 應用手冊 | Basic Calculations of a 4 Switch Buck-Boost Power Stage (Rev. B) | 2018年 7月 9日 | ||||
| 用戶指南 | TPS63025xEVM-553 | 2014年 4月 25日 | ||||
| 模擬設計期刊 | IQ:它是什么、不是什么以及如何使用 | 英語版 | 2011年 8月 17日 |
設計和開發
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評估板
TPS630250EVM-553 — TPS630250 DSBGA 4A 開關降壓/升壓穩壓器評估模塊
TPS63025xEVM-553 可用于測試和評估德州儀器 (TI) 的 TPS63025 器件系列,即 2.5MHz(典型值)完全集成式降壓/升壓轉換器。
TPS63025x 器件是采用降壓/升壓拓撲的高效率、低靜態電流器件。這些器件適用于輸入電壓可大于或小于輸出電壓的應用。輸出電流可分別高達 2A(升壓模式)和 4A(降壓模式)。
用戶指南: PDF
仿真模型
TPS630251 Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. A)
SLVMAJ8A.ZIP (82 KB) - PSpice Model
計算工具
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| DSBGA (YFF) | 20 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點