產品詳情

Resistance (25°C) (Ω) 47000 Resistance tolerance (%) 1 Operating temperature range (°C) -40 to 150 Vin (min) (V) 5.5 Vin (max) (V) 5.5 Supply current (max) (μA) 0 Interface type Resistance Rating Catalog
Resistance (25°C) (Ω) 47000 Resistance tolerance (%) 1 Operating temperature range (°C) -40 to 150 Vin (min) (V) 5.5 Vin (max) (V) 5.5 Supply current (max) (μA) 0 Interface type Resistance Rating Catalog
SOT-5X3 (DYA) 2 1.28 mm2 1.6 x 0.8 X1SON (DEC) 2 0.6 mm2 1 x 0.6
  • 具有正溫度系數 (PTC) 的 硅基熱敏電阻
  • 線性電阻隨溫度變化
  • 在 25°C 下具有 47k? 標稱電阻 (R25)
    • ±1% 最大值(0°C 至 70°C)
  • –40°C 至 +150 °C 的寬工作溫度范圍
  • 在整個溫度范圍內具有穩定的靈敏度
    • 6400ppm/°C TCR (25°C)
    • 在整個溫度范圍內具有 0.2% 的典型 TCR 容差
  • 快速熱響應時間為 0.6s (DEC)
  • 長壽命和穩健性能
    • 內置失效防護,能夠在發生短路故障時提供保護
    • 傳感器長期溫漂典型值為 0.5%
  • 具有正溫度系數 (PTC) 的 硅基熱敏電阻
  • 線性電阻隨溫度變化
  • 在 25°C 下具有 47k? 標稱電阻 (R25)
    • ±1% 最大值(0°C 至 70°C)
  • –40°C 至 +150 °C 的寬工作溫度范圍
  • 在整個溫度范圍內具有穩定的靈敏度
    • 6400ppm/°C TCR (25°C)
    • 在整個溫度范圍內具有 0.2% 的典型 TCR 容差
  • 快速熱響應時間為 0.6s (DEC)
  • 長壽命和穩健性能
    • 內置失效防護,能夠在發生短路故障時提供保護
    • 傳感器長期溫漂典型值為 0.5%

立即開始使用熱敏電阻設計工具,它提供了完整的電阻與溫度關系表(R-T 表)的計算以及用于推導溫度和示例 C 代碼的有用方法。

線性熱敏電阻可在整個溫度范圍內提供線性度和一致的靈敏度,支持使用簡單而準確的方法進行溫度轉換。低功耗和較小的熱質量可最大限度地減小自發熱的影響。憑借內置的高溫失效防護以及對環境變化的強大抵抗力,這類器件可長時間提供高性能。TMP6 系列器件外型小巧,可靠近熱源放置,并具有快速響應時間。

與 NTC 熱敏電阻相比,它具有以下優點:無需額外的線性化電路、更大程度減少校準工作量、電阻容差變化更小、高溫下靈敏度更高以及可節省處理器時間和內存的簡化轉換方法。

TMP64 目前采用與 0402 封裝尺寸兼容的 X1SON 封裝和與 0603 封裝尺寸兼容的 SOT-5X3 封裝。

立即開始使用熱敏電阻設計工具,它提供了完整的電阻與溫度關系表(R-T 表)的計算以及用于推導溫度和示例 C 代碼的有用方法。

線性熱敏電阻可在整個溫度范圍內提供線性度和一致的靈敏度,支持使用簡單而準確的方法進行溫度轉換。低功耗和較小的熱質量可最大限度地減小自發熱的影響。憑借內置的高溫失效防護以及對環境變化的強大抵抗力,這類器件可長時間提供高性能。TMP6 系列器件外型小巧,可靠近熱源放置,并具有快速響應時間。

與 NTC 熱敏電阻相比,它具有以下優點:無需額外的線性化電路、更大程度減少校準工作量、電阻容差變化更小、高溫下靈敏度更高以及可節省處理器時間和內存的簡化轉換方法。

TMP64 目前采用與 0402 封裝尺寸兼容的 X1SON 封裝和與 0603 封裝尺寸兼容的 SOT-5X3 封裝。

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功能與比較器件相同,且具有相同引腳
TMP61 正在供貨 采用 0402、0603/0805 和通孔封裝的 1%、10kΩ 線性熱敏電阻 10-kΩ resistance alternative
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設計和開發

如需其他信息或資源,請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看(如有)。

評估板

TMP6EVM — 線性硅 TMP6 熱敏電阻評估模塊

TMP6EVM 評估套件是一種即插即用系統,可用于測試和評估 TMP6 線性硅熱敏電阻。該 EVM 可通過 USB 或 CR2032 紐扣電池供電。該 EVM 是一個獨立模塊,支持 TMP116 數字傳感器和兩個模擬通道。TMP116 可用作本地溫度參考。PCB 的傳感器部分可與主 PCB 分離,從而支持在傳感器遠離主機控制器的系統中進行原型設計。LCD 以 2Hz 的頻率顯示溫度測量實時流。
用戶指南: PDF
評估模塊 (EVM) 用 GUI

TMP6EVM-GUI-WINDOWS TMP6EVM GUI WINDOWS

支持的產品和硬件

支持的產品和硬件

產品
熱敏電阻
TMP61 采用 0402、0603/0805 和通孔封裝的 1%、10kΩ 線性熱敏電阻 TMP61-Q1 采用 0402、0603/0805 和通孔封裝的汽車類、1%、10kΩ 線性熱敏電阻 TMP63 采用 0402、0603/0805 封裝的 1%、100kΩ 線性熱敏電阻 TMP63-Q1 采用 0402、0603/0805 封裝的汽車類、1%、100kΩ 線性熱敏電阻 TMP64 采用 0402、0603/0805 封裝的 1%、47kΩ 線性熱敏電阻 TMP64-Q1 采用 0402、0603/0805 封裝的汽車類、1%、47kΩ 線性熱敏電阻
硬件開發
評估板
TMP6EVM 線性硅 TMP6 熱敏電阻評估模塊
IDE、配置、編譯器或調試器

ASC-STUDIO-TMP6 ASC studio for configuring all aspects of the TMP6 temperature sensor

SysConfig can be used to help simplify configuration challenges and accelerate software development with the TMP6 temperature sensor.
支持的產品和硬件

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產品
熱敏電阻
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支持軟件

TMP6-THERMISTOR-DESIGN Thermistor Design Tool

TMP6 linear thermistors, like other traditional negative temperature coefficient (NTC) or positive temperature coefficient (PTC) thermistors on the market, require resistance-to-temperature conversion tables to use them within a system. The TMP6 thermistor design tool offers these tables in (...)
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硬件開發
評估板
TMP6EVM 線性硅 TMP6 熱敏電阻評估模塊
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
SOT-5X3 (DYA) 2 Ultra Librarian
X1SON (DEC) 2 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息:
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

支持和培訓

視頻