TMP63

正在供貨

采用 0402、0603/0805 封裝的 1%、100kΩ 線性熱敏電阻

產(chǎn)品詳情

Resistance (25°C) (Ω) 100000 Resistance tolerance (%) 1 Operating temperature range (°C) -40 to 150 Vin (min) (V) 5.5 Vin (max) (V) 5.5 Supply current (max) (μA) 0 Interface type Resistance Rating Catalog
Resistance (25°C) (Ω) 100000 Resistance tolerance (%) 1 Operating temperature range (°C) -40 to 150 Vin (min) (V) 5.5 Vin (max) (V) 5.5 Supply current (max) (μA) 0 Interface type Resistance Rating Catalog
SOT-5X3 (DYA) 2 1.28 mm2 1.6 x 0.8 X1SON (DEC) 2 0.6 mm2 1 x 0.6
  • 具有正溫度系數(shù) (PTC) 的 硅基熱敏電阻
  • 線性電阻隨溫度變化
  • 在 25 °C 下具有 100k? 標稱電阻 (R25)
    • ±1% 最大值（0°C 至 70°C）
  • –40°C 至 +150 °C 的寬工作溫度范圍
  • 在整個溫度范圍內(nèi)具有穩(wěn)定的靈敏度
    • 6400ppm/°C TCR (25°C)
    • 在整個溫度范圍內(nèi)具有 0.2% 的典型 TCR 容差
  • 快速熱響應(yīng)時間為 0.6s (DEC)
  • 長壽命和穩(wěn)健性能
    • 內(nèi)置失效防護，能夠在發(fā)生短路故障時提供保護
    • 傳感器長期溫漂典型值為 0.3%
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  • –40°C 至 +150 °C 的寬工作溫度范圍
  • 在整個溫度范圍內(nèi)具有穩(wěn)定的靈敏度
    • 6400ppm/°C TCR (25°C)
    • 在整個溫度范圍內(nèi)具有 0.2% 的典型 TCR 容差
  • 快速熱響應(yīng)時間為 0.6s (DEC)
  • 長壽命和穩(wěn)健性能
    • 內(nèi)置失效防護，能夠在發(fā)生短路故障時提供保護
    • 傳感器長期溫漂典型值為 0.3%

立即開始使用熱敏電阻設(shè)計工具，它提供了完整的電阻與溫度關(guān)系表（R-T 表）的計算以及用于推導(dǎo)溫度和示例 C 代碼的有用方法。

線性熱敏電阻可在整個溫度范圍內(nèi)提供線性度和一致的靈敏度，支持使用簡單而準確的方法進行溫度轉(zhuǎn)換。低功耗和較小的熱質(zhì)量可最大限度地減小自發(fā)熱的影響。憑借內(nèi)置的高溫失效防護以及對環(huán)境變化的強大抵抗力，這類器件可長時間提供高性能。TMP6 系列器件外型小巧，可靠近熱源放置，并具有快速響應(yīng)時間。

與 NTC 熱敏電阻相比，它具有以下優(yōu)點：無需額外的線性化電路、更大程度減少校準工作量、電阻容差變化更小、高溫下靈敏度更高以及可節(jié)省處理器時間和內(nèi)存的簡化轉(zhuǎn)換方法。

TMP63 目前采用與 0402 封裝尺寸兼容的 X1SON 封裝、與 0603 封裝尺寸兼容的 SOT-5X3 封裝。

立即開始使用熱敏電阻設(shè)計工具，它提供了完整的電阻與溫度關(guān)系表（R-T 表）的計算以及用于推導(dǎo)溫度和示例 C 代碼的有用方法。

線性熱敏電阻可在整個溫度范圍內(nèi)提供線性度和一致的靈敏度，支持使用簡單而準確的方法進行溫度轉(zhuǎn)換。低功耗和較小的熱質(zhì)量可最大限度地減小自發(fā)熱的影響。憑借內(nèi)置的高溫失效防護以及對環(huán)境變化的強大抵抗力，這類器件可長時間提供高性能。TMP6 系列器件外型小巧，可靠近熱源放置，并具有快速響應(yīng)時間。

與 NTC 熱敏電阻相比，它具有以下優(yōu)點：無需額外的線性化電路、更大程度減少校準工作量、電阻容差變化更小、高溫下靈敏度更高以及可節(jié)省處理器時間和內(nèi)存的簡化轉(zhuǎn)換方法。

TMP63 目前采用與 0402 封裝尺寸兼容的 X1SON 封裝、與 0603 封裝尺寸兼容的 SOT-5X3 封裝。
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TMP6EVM — 線性硅 TMP6 熱敏電阻評估模塊

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評估模塊 (EVM) 用 GUI

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支持的產(chǎn)品和硬件

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IDE、配置、編譯器或調(diào)試器

ASC-STUDIO-TMP6 — ASC studio for configuring all aspects of the TMP6 temperature sensor

SysConfig can be used to help simplify configuration challenges and accelerate software development with the TMP6 temperature sensor.
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硬件開發(fā)
評估板
TMP6EVM — 線性硅 TMP6 熱敏電阻評估模塊
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
SOT-5X3 (DYA) 2 Ultra Librarian
X1SON (DEC) 2 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
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  • MTBF/時基故障估算
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  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點
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