TLV62566
- 輸入電壓范圍:2.7V 至 5.5V
- 1.5MHz 典型開關頻率
- 輸出電流高達 1.5A(最大值)
- 自適應接通時間電流控制
- 針對輕載效率的省電模式
- 50μA 運行靜態電流
- 效率高達 95%
- 過流保護
- 95% 最大占空比
- 出色的交流和瞬態負載響應
- 電源正常輸出,TLV62566
- 250μs 的內部軟啟動(典型值)
- 可調節輸出電壓
- 熱關斷保護
- 采用 5 引腳小外形尺寸晶體管 (SOT)-23 封裝
應用
- 便攜式設備
- DSL 調制解調器
- 硬盤驅動器
- 機頂盒
- 平板電腦
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TLV62565/6 器件是針對小型解決方案尺寸和高效率進行優化的同步降壓轉換器。 此器件集成了能夠傳送高達 1.5A 輸出電流的開關。
此器件借助谷值電流模式控制系統配置,根據自適應接通時間進行工作。 中等或重負載時的典型工作頻率為 1.5MHz。 此器件被優化以便即使在使用小型外部組件時也能實現極低的輸出電壓紋波,并且特有一個出色的負載瞬態響應。
輕負載期間,TLV62565/6 在最低靜態電流(典型值 50μA)時自動進入省電模式以在整個負載電流范圍內保持高效率。 關斷時,流耗減少至小于 1μA。
TLV62565/6 通過一個外部電阻分壓器來提供一個可調輸出電壓。 輸出電壓啟動斜坡由一個內部軟啟動控制,通常情況下為 250µs。 通過配置使能 (TLV62565) 和電源正常 (TLV62566) 引腳也有可能實現電源排序。 其它諸如過流保護和過熱保護的特性是內置的。 TLV62565/6 器件采用 5 引腳 SOT-23 封裝。
技術文檔
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查看全部 7 | 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數據表 | TLV6256x 采用 5 引腳 SOT-23 封裝的 1.5A 高效降壓轉換器 數據表 (Rev. B) | PDF | HTML | 最新英語版本 (Rev.D) | PDF | HTML | 2015年 5月 21日 |
| 模擬設計期刊 | Methods of output-voltage adjustment for DC/DC converters | 2019年 6月 14日 | ||||
| 模擬設計期刊 | Understanding 100% mode in low-power DC/DC converters | 2018年 6月 22日 | ||||
| 模擬設計期刊 | Achieving a clean startup by using a DC/DC converter with a precise enable-pin threshold | 2017年 10月 24日 | ||||
| 模擬設計期刊 | Testing tips for applying external power to supply outputs without an input voltage | 2016年 10月 24日 | ||||
| 模擬設計期刊 | 實現降壓型轉換器出色 PCB 布局的五個步驟 | 英語版 | 2015年 5月 1日 | |||
| 用戶指南 | TLV62566-PWR232 User's Guide | 2013年 10月 16日 |
設計和開發
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評估板
TLV62566EVM-232 — TLV62566EVM-232 1.5A 高效降壓轉換器評估模塊
此 EVM 用于幫助用戶輕松評估和測試 TLV62566 的操作和功能。EVM 可將 2.7V 到 5.5V 的輸入電壓轉換為 1.8V 的調節輸出電壓,電流為 1.5A。本用戶指南包含硬件的設置說明、EVM 的印刷電路板布局、原理圖、物料清單以及 EVM 的測試結果。
用戶指南: PDF
仿真模型
TLV62566 Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. A)
SLVMAD2A.ZIP (37 KB) - PSpice Model
計算工具
Calculator tool to adjust the power supply's output voltage with an analog input voltage
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
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