數(shù)據(jù)表
TCA6416A
- I2C 至并行端口擴(kuò)展器
- 工作電源電壓范圍為 1.65 V 至 5.5 V
- 支持 1.8V、2.5V、3.3V 和 5V I2C 總線和 P 端口之間進(jìn)行雙向電平轉(zhuǎn)換和 GPIO 擴(kuò)展
- 3μA 的低待機(jī)流耗
- 可耐受 5V 電壓的 I/O 端口
- 400kHz 快速 I2C 總線
- 硬件地址引腳,允許在同一 I2C/SMBus 總線上支持兩個(gè) TCA6416A 器件
- 低電平有效復(fù)位輸入 (RESET)
- 開(kāi)漏低電平有效中斷輸出 (INT)
- 輸入/輸出配置寄存器
- 極性反轉(zhuǎn)寄存器
- 內(nèi)部上電復(fù)位
- 加電時(shí)所有通道均被配置為輸入
- 加電時(shí)無(wú)干擾
- SCL 和 SDA 輸入端裝有噪聲濾波器
- 具有最大高電流驅(qū)動(dòng)能力的鎖存輸出,適用于直接驅(qū)動(dòng) LED
- 閂鎖性能超過(guò) 100mA,符合 JESD 78 II 類(lèi)規(guī)范的要求
- ESD 保護(hù)性能超過(guò) JESD 22 規(guī)范要求
- 2000V 人體放電模型 (A114-A)
- 200V 機(jī)器放電模型 (A115-A)
- 1000V 充電器件模型 (C101)
TCA6416A 是一款 24 引腳器件,可為兩線雙向 I2C 總線(或 SMBus)協(xié)議提供 16 位通用并行輸入/輸出 (I/O) 擴(kuò)展。該器件在 I2C 總線側(cè) (VCCI) 的工作電源電壓范圍為 1.65V 至 5.5V,在 P 端口側(cè) (VCCP) 的工作電源電壓為 1.65V 到 5.5V。
該器件支持 100kHz(標(biāo)準(zhǔn)模式)和 400kHz(快速模式)時(shí)鐘頻率。當(dāng)開(kāi)關(guān)、傳感器、按鈕、LED、風(fēng)扇等設(shè)備需要額外使用 I/O 時(shí),I/O 擴(kuò)展器(如 TCA6416A)可提供簡(jiǎn)易解決方案。
技術(shù)文檔
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固件
設(shè)計(jì)工具
I2C-DESIGNER — I2C 設(shè)計(jì)者工具
利用 I2C 設(shè)計(jì)器工具,可快速解決基于 I2C 設(shè)計(jì)中尋址、電壓電平和頻率方面的沖突。輸入主輸入端和從輸入端,以自動(dòng)生成 I2C 樹(shù)活輕松構(gòu)建自定義解決方案。此工具可在調(diào)試缺失確認(rèn)、選擇上拉電阻器和滿(mǎn)足 I2C 總線最大容性負(fù)載方面提供指導(dǎo),從而幫助設(shè)計(jì)人員節(jié)省時(shí)間并遵循 I2C 標(biāo)準(zhǔn)。?
模擬工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具
PSpice? for TI 可提供幫助評(píng)估模擬電路功能的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境。此功能齊全的設(shè)計(jì)和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費(fèi)使用,包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫(kù)之一,涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。
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TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序
TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統(tǒng)直流、瞬態(tài)和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能,允許您按照希望的方式設(shè)置結(jié)果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節(jié)點(diǎn)電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀 - 真正的“快速入門(mén)”。
TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會(huì)愛(ài)不釋手。
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TINA 是德州儀器 (TI) 專(zhuān)有的 DesignSoft 產(chǎn)品。該免費(fèi)版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表,請(qǐng)參閱:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| TSSOP (PW) | 24 | Ultra Librarian |
| WQFN (RTW) | 24 | Ultra Librarian |
訂購(gòu)和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息:
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。