數(shù)據(jù)表
SN74CB3Q3257
- 高帶寬數(shù)據(jù)路徑（高達(dá) 500MHz）
- 可耐受 5V 電壓并支持器件上電或斷電的 I/O
- 在運(yùn)行范圍內(nèi)具有平緩的低通態(tài)電阻 (ron) 特性（ron 典型值 = 4Ω）
- 支持在數(shù)據(jù) I/O 端口進(jìn)行軌到軌開(kāi)關(guān)
- 3.3V VCC 時(shí)，開(kāi)關(guān)范圍為 0 至 5V
- 2.5V VCC 時(shí)，開(kāi)關(guān)范圍為 0 至 3.3V
- 具有接近零傳播延遲的雙向數(shù)據(jù)流
- 低輸入和輸出電容可更大程度減小負(fù)載和信號(hào)失真（Cio(OFF) 典型值 = 3.5pF）
- 快速開(kāi)關(guān)頻率（f OE 最大值 = 20MHz）
- 數(shù)據(jù)與控制輸入提供下沖鉗位二極管
- 低功耗（ICC 典型值 = 0.7mA）
- VCC 工作范圍為 2.3V 至 3.6V
- 數(shù)據(jù) I/O 支持 0 至 5V 信號(hào)電平（0.8V、1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、3.3V、5V）
- 控制輸入可由 TTL 或 5V 和 3.3V CMOS 輸出驅(qū)動(dòng)
- Ioff 支持局部斷電模式運(yùn)行
- 閂鎖性能超過(guò) 100mA，符合 JESD 78 II 類規(guī)范的要求
- ESD 性能經(jīng)測(cè)試符合 JESD 22 規(guī)范
- 2000V 人體放電模型（A114-B，II 類）
- 1000V 充電器件模型 (C101)
- 支持?jǐn)?shù)字和模擬應(yīng)用：USB 接口、差分信號(hào)接口、總線隔離、低失真信號(hào)門控(1)
(1)有關(guān) CB3Q 系列性能特性的其他信息，請(qǐng)參閱 TI CBT-C、CB3T 和 CB3Q 信號(hào)開(kāi)關(guān)系列 應(yīng)用報(bào)告。
SN74CB3Q3257 器件是一款高帶寬 FET 總線開(kāi)關(guān)，此開(kāi)關(guān)利用一個(gè)電荷泵來(lái)提升通道晶體管的柵極電壓，從而提供一個(gè)平緩的低通態(tài)電阻 (ron)。
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評(píng)估板
AM261-SOM-EVM — AM261x 模塊上控制系統(tǒng)評(píng)估模塊
AM261-SOM-EVM 是一款適用于德州儀器 (TI) Sitara? AM261x 系列微控制器 (MCU) 的評(píng)估和開(kāi)發(fā)板。其具有三個(gè) 120 引腳高速/高密度連接器的模塊上系統(tǒng)設(shè)計(jì)非常適合初始評(píng)估和快速原型設(shè)計(jì)。評(píng)估 AM261-SOM-EVM 時(shí)需要使用 XDS110ISO-EVM（可單獨(dú)購(gòu)買）。
評(píng)估板
TAS2770EVM — 采用 QFN 封裝的 TAS2770EVM 單聲道、數(shù)字輸入、D 類、IV 感應(yīng)音頻放大器評(píng)估模塊
TAS2770EVM 為開(kāi)發(fā)人員提供了一個(gè)可配置為立體聲解決方案和多聲道解決方案的易用型單聲道評(píng)估模塊。它是一個(gè)功能強(qiáng)大的工具套件，可用于評(píng)估具有或不具有 IV 檢測(cè)功能的 TAS2770 立體聲或單聲道實(shí)現(xiàn)方案。此評(píng)估模塊提供了評(píng)估 TAS2770 所需的一切資源。為了評(píng)估立體聲或單聲道揚(yáng)聲器保護(hù)解決方案，可連接 TAS2559YZEVM 以提供揚(yáng)聲器保護(hù)算法和處理能力。該算法通過(guò) PPC3 進(jìn)行控制和優(yōu)化。該評(píng)估模塊不包括 TAS2559YZEVM 和 PPC3 插件，必須單獨(dú)訂購(gòu)。
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評(píng)估板
TAS2770EVM-STEREO — TAS2770 數(shù)字輸入、D 類、IV 感應(yīng)音頻放大器的立體聲評(píng)估模塊
TAS2770EVM-Stereo 評(píng)估模塊為開(kāi)發(fā)人員提供了一個(gè)預(yù)先配置為立體聲解決方案的易用模塊。這是一個(gè)功能強(qiáng)大的工具套件，可用于評(píng)估具有或不具有 IV 檢測(cè)功能的 TAS2770 立體聲或單聲道實(shí)現(xiàn)方案。該評(píng)估模塊提供了評(píng)估 TAS2770 這一傳統(tǒng)放大器所需的一切資源。為了評(píng)估立體聲或單聲道揚(yáng)聲器保護(hù)解決方案，可連接 TAS2559YZEVM 以提供揚(yáng)聲器保護(hù)算法和處理能力。該算法通過(guò) PPC3 進(jìn)行控制和優(yōu)化。該評(píng)估模塊不包括 TAS2559YZEVM 和 PPC3 插件，必須單獨(dú)訂購(gòu)。
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接口適配器
LEADED-ADAPTER1 — 表面貼裝轉(zhuǎn) DIP 接頭適配器，用于快速測(cè)試 TI 的 5、8、10、16 和 24 引腳引線式封裝。
EVM-LEADED1 電路板可用于對(duì) TI 的常見(jiàn)引線式封裝進(jìn)行快速測(cè)試和電路板試驗(yàn)。? 該電路板具有足夠的空間，可將 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面貼裝封裝轉(zhuǎn)換為 100mil DIP 接頭。?????
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接口適配器
LEADLESS-ADAPTER1 — 表面貼裝轉(zhuǎn) DIP 接頭適配器，用于測(cè)試 TI 的 6、8、10、12、14、16 和 20 引腳無(wú)引線封裝
EVM-LEADLESS1 板可用于對(duì) TI 的常見(jiàn)無(wú)引線封裝進(jìn)行快速測(cè)試和電路板試驗(yàn)。? 該評(píng)估板有足夠的空間，可將 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面貼裝封裝轉(zhuǎn)為 100mil DIP 接頭。
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參考設(shè)計(jì)
TIDA-01572 — 數(shù)字輸入、D 類、IV 感應(yīng)音頻放大器的立體聲評(píng)估模塊參考設(shè)計(jì)
此參考設(shè)計(jì)可提供用于 PC 應(yīng)用的高性能立體聲音頻子系統(tǒng)。它采用單電源供電，工作電壓為 4.5V 至16V，并采用 TAS2770，該器件是一款數(shù)字輸入 D 類音頻放大器，具有出色的噪聲和失真性能，并采用 WCSP 和 QFN 封裝。該設(shè)計(jì)還包含兩個(gè)低壓降固定電壓穩(wěn)壓器 TL760M33 和 TPS73618，它們分別生成必需的 3.3V 和 1.8V 系統(tǒng)軌。該參考設(shè)計(jì)具有多功能數(shù)字輸入接口，支持各種輸入格式，同時(shí)提供電壓和電流檢測(cè)、電源電壓 (VBAT) 和溫度的輸出數(shù)據(jù)。該參考設(shè)計(jì)還包含多路復(fù)用功能，支持將多個(gè)輸入源連接到數(shù)字輸入。此外，TAS2770 (...)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SSOP (DBQ) | 16 | Ultra Librarian |
| TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |
| TVSOP (DGV) | 16 | Ultra Librarian |
| VQFN (RGY) | 16 | Ultra Librarian |
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- 鑒定摘要
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包含信息：
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推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。