TMUX1575
- 寬電源電壓范圍:1.08V 至 3.6V
- 低導通電容:5pF
- 高帶寬:1.8GHz
- –40°C 至 +125°C 的工作溫度
- 兼容 1.2V 邏輯電平
- 支持超出電源的輸入電壓
- 邏輯引腳上帶有集成下拉電阻器
- 雙向信號路徑
- 失效防護邏輯
- 斷電保護
TMUX1575 是一款采用 2:1 (SPDT) 配置的 4 通道互補金屬氧化物半導體 (CMOS) 開關。此器件的體積小巧,工作電源電壓為 1.08V 至 3.6V,可用于從服務器和通信設備到個人電子設備的廣泛應用。此器件可在源極(SxA、SxB)和漏極 (Dx) 引腳上支持雙向模擬和數字信號,并且能夠傳遞最高 VDD x 2 的信號,最大輸入/輸出電壓為 3.6V。
TMUX1575 信號路徑上的斷電保護功能可在移除電源電壓 (VDD = 0V) 時提供隔離。如果沒有該保護功能,開關可通過內部 ESD 二極管為電源軌進行反向供電,從而對系統造成潛在損壞。
失效防護邏輯電路允許在電源引腳上施加電壓之前,先在邏輯控制引腳上施加電壓,從而保護器件免受潛在的損害。所有控制輸入都具有兼容 1.2V 邏輯的閾值,因此無需外部邏輯轉換。邏輯引腳上帶有集成下拉電阻器,無需外部組件,可減小系統尺寸、降低系統成本。
技術文檔
未找到結果。請清除搜索并重試。
查看全部 10 | 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數據表 | 采用 WCSP 封裝并具有 1.2V 邏輯的 TMUX1575 2:1 (SPDT) 4 通道斷電保護開關 數據表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2024年 5月 10日 |
| 應用手冊 | 了解多路復用器應用中的 THD 和 THD + N | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2025年 10月 23日 | |
| 應用簡報 | 用于多路復用器和信號開關的 1.8V 邏輯 (Rev. C) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2022年 8月 18日 | |
| 產品概述 | Mipi Switches | PDF | HTML | 2022年 1月 14日 | |||
| 應用簡報 | 利用關斷保護信號開關消除電源時序 (Rev. C) | 英語版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2021年 10月 21日 | ||
| 應用簡報 | 通過使用多路復用器實現基于 SPI 的閃存擴展 (Rev. B) | PDF | HTML | 2021年 10月 7日 | |||
| 應用簡報 | 通過使用多路復用器實現基于 SPI 的閃存擴展 (Rev. A) | PDF | HTML | 最新英語版本 (Rev.B) | PDF | HTML | 2021年 1月 6日 | |
| EVM 用戶指南 | TMUX1575 Evaluation Module | 2020年 12月 15日 | ||||
| 證書 | TMUX1575EVM EU Declaration of Conformity (DoC) | 2020年 8月 10日 | ||||
| 技術文章 | Roll with the design punches and overcome power-sequencing challenges | PDF | HTML | 2019年 7月 29日 |
設計和開發
如需其他信息或資源,請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看(如有)。
評估板
TMUX1575EVM — TMUX1575 YCJ 封裝評估模塊
16YCJTM1575EVM 可用于評估采用 16 引腳 WSCP (YCJ) 封裝的 TMUX1575 器件。該評估模塊可用于對 TMUX1575 器件(特別是直流參數)進行快速原型設計和測試。
用戶指南: PDF
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| DSBGA (YCJ) | 16 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產品可能包含與 TI 此產品相關的參數、評估模塊或參考設計。