LM5156-Q1
- 符合面向汽車應用的 AEC-Q100 標準
- 溫度等級 1:–40°C 至 +125°C TA
- 提供功能安全
- 適用于具有寬輸入工作范圍的汽車電池應用
- 3.5V 至 60V 工作電壓范圍(絕對最大值 65V)
- 當 BIAS = VCC 時,為 2.97V 至 16V
- BIAS 電壓大于等于 3.5V 時最小升壓電源電壓為 1.5V
- 高達 65V 的輸入瞬態保護
- 最小電池消耗
- 低關斷電流 (IQ ≤ 2.6μA)
- 低工作電流 (IQ ≤ 490μA)
- 解決方案尺寸小、成本低
- 最大開關頻率為 2.2MHz
- 具有可濕性側面的 12 引腳 WSON 封裝 (3mm × 2mm)
- 集成的誤差放大器支持在沒有光耦合器的情況下進行初級側穩壓(反激)
- 啟動期間下沖最小化(啟停應用)
- 緩減 EMI
- 可選雙隨機展頻
- 無引線封裝
- 低功耗、高效率
- 100mV ±7% 精確限流閾值
- 強大的 1.5A 峰值標準 MOSFET 驅動器
- 支持外部 VCC 電源
- 避免 AM 頻帶干擾和串擾
- 可選的時鐘同步
- 100kHz 至 2.2MHz 的動態可編程開關頻率
- 集成型保護特性
- 在輸入電壓范圍內具有恒定峰值電流限制
- 可選斷續模式過載保護(參閱器件比較表 )
- 可編程線路 UVLO
- OVP 保護
- 熱關斷保護
- 精確的 ±1% 精度反饋基準
- 可編程額外斜率補償
- 可調軟啟動
- PGOOD 指示器
- 使用 LM5156x-Q1 并借助 WEBENCH Power Designer 創建定制設計方案
LM5156x-Q1(LM5156-Q1 和 LM51561-Q1)器件是一款采用峰值電流模式控制、具有寬輸入范圍的非同步升壓控制器。該器件可用于升壓、SEPIC 和反激式拓撲。
如果 BIAS 引腳連接到 VCC 引腳,則 LM5156x-Q1 器件可由單節電池(最低電壓為 2.97V)供電。如果 BIAS 引腳電壓高于 3.5V,則該器件可使用低至 1.5V 的輸入電源電壓。
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評估板
LM5155EVM-FLY — LM5155 反激式控制器評估模塊
LM5155EVM-FLY 評估模塊展示了寬輸入非同步反激式控制器 LM5155 的功能和性能。標準配置旨在通過 18V 至 36V 的輸入提供功率為 4A 的 5V 穩壓輸出,開關頻率為 250kHz。該評估模塊旨在簡化配置,使用戶能夠評估同一模塊上的許多不同應用。
用戶指南: PDF
評估板
LM5155EVM-SEPIC — LM5155 SEPIC 評估模塊
LM5155EVM-SEPIC 評估模塊展示了 LM5155 寬輸入非同步 SEPIC 控制器的功能和性能。標準配置旨在通過 3V 至 42V 的輸入提供高達 2A 電流的 12V 穩壓輸出,開關頻率為 2.2MHz。
評估板
LM5156EVM-BST — LM5156 升壓控制器評估模塊
LM5156EVM-BST 評估模塊展示了 LM5156-Q1 寬輸入電壓非同步升壓控制器的特性和性能。標準配置旨在通過 3V 至 12V 的輸入提供電流為 3A 的 12V 穩壓輸出,開關頻率為 440kHz。
該 EVM 旨在簡化配置,使用戶能夠在同一模塊上評估許多不同的應用。功能包括外部時鐘同步、可支持擴頻振蕩器抖動、可編程斜坡補償、可調軟啟動、可編程逐周期電流限制和輸出過壓保護。
用戶指南: PDF
評估板
LM5156HEVM-FLY — LM5156H 反激式控制器評估模塊
LM5156HEVM-FLY 評估模塊展示了寬輸入非同步反激式轉換器 LM51561(TSSOP 封裝)的功能和性能。標準配置旨在通過 18V 至 36V 的輸入提供功率為 4A 的 5V 穩壓輸出,開關頻率為 250kHz。該評估模塊旨在簡化配置,使用戶能夠評估同一模塊上的許多不同應用。
仿真模型
Unencrypted LM5156-Q1 PSpice Transient Model Package (Rev. H)
SNVMBV9H.ZIP (205 KB) - PSpice Model
計算工具
計算工具
SNVC240 — LM5155/56 Flyback Controller Quick Start Calculator
LM5155/56 Flyback Controller Quick Start Calculator
支持的產品和硬件
產品
交流/直流和直流/直流控制器(外部 FET)
硬件開發
評估板
計算工具
SNVR481 — LM5155/56 SEPIC Controller Quick Start Calculator
支持的產品和硬件
產品
交流/直流和直流/直流控制器(外部 FET)
硬件開發
評估板
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| WSON (DSS) | 12 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產品可能包含與 TI 此產品相關的參數、評估模塊或參考設計。