AFE4460
- 支持多達 16 個相位集的信號采集
- 支持多達 32 個 LED 和 4 個 PD
- 在每個相位內均可實現靈活的 LED 和 PD 分配
- 從不同的傳感器以不同的數據速率同時采集信號
- 精確、連續(xù)的 PPG 監(jiān)測:
- 可穿戴設備連續(xù)監(jiān)測心率的低電流,其典型值為:LED 為 15μA,接收器為 15μA
- 系統峰值 SNR 為 115dB
- 發(fā)送器:
- 8 位可編程 LED 電流,可調范圍為 25mA 至 250mA
- 可點亮兩個并聯 LED 且具有獨立的每相位電流控制功能的模式
- 每相位可編程 LED 導通時間
- 同時支持 32 個 LED,適用于 SpO2、多波長 HRM 和光譜分析
- 接收器:
- 支持 4 路時分多路復用 PD 輸入
- 4 個并行接收器(4 組 TIA/濾波器)
- 各 TIA 輸入端都具有獨立環(huán)境失調電壓消減 DAC,各相控制均為 8 位,可調范圍高達 255μA
- 每個 TIA 輸入端具有單獨的 LED 失調電壓消減 DAC,各相控制均為 9 位,范圍為 64μA
- ADC 輸出端的數字環(huán)境消減
- 具有可編程帶寬的噪聲濾波器
- 跨阻增益:3.7 kΩ 至 1 MΩ
- 支持外部時鐘或內部振蕩器
- 可選擇以與系統時鐘同步的方式獲取數據
- 自動消除環(huán)境、LED 直流
- 采樣深度為 256 的 FIFO
- SPI? 接口/I2C 接口
- 2.6mm × 2.6mm DSBGA 封裝,0.4mm 間距
- 電源:Rx:1.7V 至 1.9V(LDO 旁路);1.9V 至 3.6V(啟用 LDO),Tx:3-5.5V,IO:1.7-RX_SUP
AFE4460 是一款面向諸如心率監(jiān)測 (HRM) 和周圍毛細血管氧飽和度 (SpO2) 測量等光學生物傳感應用的模擬前端。該器件支持多達 32 個可切換發(fā)光二極管 (LED) 和四個光電二極管 (PD)。AFE 配有兩個帶 8 位電流控制的 LED 驅動器。該器件具有寬動態(tài)范圍的發(fā)送和接收電路,有助于檢測超小信號電平。可定義多達 16 個信號相位集,每個相位集都包含 LED 和環(huán)境相位的組合。接收器輸入端的低噪聲失調 DAC 可自動控制,從而消除環(huán)境光和 LED 光產生的直流。在各相位中,4 個 PD 所產生的電流先經 TIA 轉換為電壓,再濾波,然后使用通用 ADC 進行數字化。ADC 代碼可存儲在 256 樣本的 FIFO 塊中。可使用 SPI 或 I2C 接口讀取 FIFO。
申請了解更多信息
NDA 可提供完整數據表和其他設計資源。立即申請
技術文檔
| 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數據表 | AFE4460 光學生物檢測用超小型集成式 AFE 數據表 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2022年 2月 10日 |
| 產品概述 | 適用于光學生物傳感且具有集成式 AFE 的光體積描記器 (PPG) | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2023年 10月 31日 | |
| 證書 | AFE4460EVM EU RoHS Declaration of Conformity (DoC) | 2022年 6月 27日 |
設計和開發(fā)
如需其他信息或資源,請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看(如有)。
AFE4460EVM — 適用于 AFE4460 高 SNR、超低功耗、集成模擬前端 (AFE) 的評估模塊
AFE4460 評估模塊 (EVM) 是一個用于評估 AFE4460 的平臺,AFE4460 為模擬前端 (AFE),用于光學生物檢測應用,例如心率監(jiān)測和外周毛細血管血氧飽和度 (SpO2) 測量。
AFE4460 支持多達 32 個發(fā)光式開關二極管 (LED) 以及多達四個光電二極管 (PD)。AFE 配有兩個帶 8 位電流控制的 LED 驅動器。該器件具有高動態(tài)范圍的發(fā)送和接收電路,有助于檢測超小信號電平。可定義多達 16 個信號相位集,每個相位集都包含 LED 和環(huán)境相位的組合。可自動控制接收器輸入端的低噪聲失調電壓數模轉換器 (DAC),從而消除環(huán)境光和 LED (...)
AFE4462-DESIGN — AFE4462 design resources
支持的產品和硬件
產品
生物傳感 AFE
硬件開發(fā)
評估板
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具
借助?PSpice for TI 的設計和仿真環(huán)境及其內置的模型庫,您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創(chuàng)建完整的終端設備設計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產品上市時間并降低開發(fā)成本。?
在?PSpice for TI 設計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| DSBGA (YBG) | 36 | Ultra Librarian |
訂購和質量
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產品可能包含與 TI 此產品相關的參數、評估模塊或參考設計。